7月23下午北京，趕在高通大批裁員之際，大唐聯芯科技召開了早就預定好的溝通會。除機緣巧合這種慨嘆外，作為“中國芯”一員，聯芯在會上再次介紹了自己的LC1860，還公布自己未來一段時間的規劃。

　　聯芯LC1860特性

　　4G+28nm，從戰略上將會在移動市場活躍4-5年。聯芯主抓這一市場，在近期推出LC1860芯片，采用28納米工藝，支持五模4G。其他方面，芯片采用“4顆CortexA7架構芯片+協處理”的CPU組成，配備MAilT628雙核GPU。

　　未來發展布局

　　在未來聯芯會依托移動互聯芯片行業做進一步發展，在新一代Soc上將會滿足運營商LTECACat需求，向5G+14納米工藝轉變。除移動終端外，還會在安全終端、車載終端、智能家居平臺等多個領域發展。

　　雷軍出席現場活動

　　除硬件方面以外，聯芯在近年來還與小米展開合作；以“優選國內供應商”為核心設計，制造紅米新機。從2012年至今，首款產品正式發布。除小米公司外，聯芯還與中興、阿里、優思等廠商進行合作。