7月23下午北京，趕在高通大批裁員之際，大唐聯(lián)芯科技召開了早就預(yù)定好的溝通會(huì)。除機(jī)緣巧合這種慨嘆外，作為“中國芯”一員，聯(lián)芯在會(huì)上再次介紹了自己的LC1860，還公布自己未來一段時(shí)間的規(guī)劃。

　　聯(lián)芯LC1860特性

　　4G+28nm，從戰(zhàn)略上將會(huì)在移動(dòng)市場活躍4-5年。聯(lián)芯主抓這一市場，在近期推出LC1860芯片，采用28納米工藝，支持五模4G。其他方面，芯片采用“4顆CortexA7架構(gòu)芯片+協(xié)處理”的CPU組成，配備MAilT628雙核GPU。

　　未來發(fā)展布局

　　在未來聯(lián)芯會(huì)依托移動(dòng)互聯(lián)芯片行業(yè)做進(jìn)一步發(fā)展，在新一代Soc上將會(huì)滿足運(yùn)營商LTECACat需求，向5G+14納米工藝轉(zhuǎn)變。除移動(dòng)終端外，還會(huì)在安全終端、車載終端、智能家居平臺(tái)等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)展。

　　雷軍出席現(xiàn)場活動(dòng)

　　除硬件方面以外，聯(lián)芯在近年來還與小米展開合作；以“優(yōu)選國內(nèi)供應(yīng)商”為核心設(shè)計(jì)，制造紅米新機(jī)。從2012年至今，首款產(chǎn)品正式發(fā)布。除小米公司外，聯(lián)芯還與中興、阿里、優(yōu)思等廠商進(jìn)行合作。