-
三星中端設(shè)備芯片曝光:12核心 10nm工藝或于2016年發(fā)布
2015/9/17 8:33:34 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 今年年初,三星向我們展示了其內(nèi)部研發(fā)芯片的最新成果,也就是Galaxy S6系列產(chǎn)品線上的Exynos7420處理器,該搭載14nm芯片成功擠掉了高通的Sna今年年初,三星向我們展示了其內(nèi)部研發(fā)芯片的最新成果,也就是Galaxy S6系列產(chǎn)品線上的Exynos7420處理器,該搭載14nm芯片成功擠掉了高通的Snapdragon810,成為新一代的跑分王者,并且發(fā)熱控制比高通更優(yōu)良。
眼下,2015年已經(jīng)過半,想必三星已經(jīng)開始了下一代旗艦級(jí)智能手機(jī)Galaxy S7的研發(fā),那么該機(jī)子又將搭載哪一款出色的處理器呢?
答案誰都無法確定,不過三星的確正在研發(fā)一些有意思的芯片,而且是針對中端設(shè)備數(shù)字看起來很嚇人的芯片。9月16日消息,日前有來自臺(tái)媒的報(bào)道指出,三星內(nèi)部正在設(shè)計(jì)一款基于ARM Ananke架構(gòu)的處理器,重點(diǎn)在于,該處理器采用了驚人的“十二核心”設(shè)計(jì)。
相關(guān)人士透露,三星這枚12核心的芯片明年初期某個(gè)時(shí)間點(diǎn)便可提供樣品,而且搭載該處理器的設(shè)備最快則有可能于2016年中期投入市場。
之前一段時(shí)間,一份泄露有關(guān)ARM的線路圖顯示,ARM將于未來幾個(gè)月時(shí)間內(nèi),正式推出一波處理器,有五種CPU內(nèi)核架構(gòu),可覆蓋市場所有定位的設(shè)備范圍,其中就包含Ananke架構(gòu)內(nèi)核。同時(shí),線路圖清晰的顯示,Ananke將主要作為32位的Cortex-A17內(nèi)核與64位的Cortex-A53內(nèi)核的升級(jí)版。由于這兩個(gè)架構(gòu)的內(nèi)核都不具有高性能,所以即便有12核心設(shè)計(jì)基本上也還是中端定位。
據(jù)稱,Ananke內(nèi)核的取名受希臘神話人物阿南刻的啟發(fā),她能控制一切命運(yùn)、宿命、定數(shù)、天數(shù)的超神,而且她的意志是絕對的,混沌也無法違抗。與此同時(shí),Ananke在天文學(xué)中譯為“木衛(wèi)十二”,也就是第二個(gè)木星的最外層衛(wèi)星,非常適合用于形容三星正在研發(fā)的12核處理器,因?yàn)樵撎幚砥餮赜昧薭ig.LITTLE結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成12組核心。
三星借機(jī)秀一把10nm工藝
除了可以確定的內(nèi)核架構(gòu)之外,三星即將推出的這枚一體式芯片還將采用自家最先的10nm工藝制造,電功耗控制在100-250mW左右。這也就意味著,理論上該芯片具有比Cortex-A53內(nèi)核芯片更低的功耗需求,但也能夠提供更高的性能表現(xiàn)。
三星的Exynos系列芯片已經(jīng)發(fā)展多年時(shí)間,但始終只有旗艦級(jí)型號(hào),12核心Ananke的出現(xiàn)說明三星希望能夠擴(kuò)大其芯片的組合,覆蓋更多定位的機(jī)型。換句話說,除了高通和聯(lián)發(fā)科之外,未來我們有望看到更多的第三方OEM廠商采用Exynos芯片制造商手機(jī),而且時(shí)間點(diǎn)很有可能就在2016年。總之,通過迎合低端、中端和高端市場的方式,三星的芯片業(yè)務(wù)獲得了更多成為業(yè)內(nèi)首屈一指的機(jī)會(huì)。
另外還有消息來源顯示,ARM今年計(jì)劃之內(nèi)的新內(nèi)核架構(gòu)包括有“Ares”、“Prometheus”、“Artemis”、“Ananke”、“Mercury”,但對于還未問世的“Ananke”,AMR也提前準(zhǔn)備好了繼任者,即代號(hào)為“Aura”的內(nèi)核架構(gòu),相關(guān)信息將會(huì)在2017年透露。
鄭重聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)載文章僅為傳播更多信息之目的,如有侵權(quán)行為,請第一時(shí)間聯(lián)系我們修改或刪除,郵箱:[email protected]。