據悉，前不久華為正式推出了采用臺積電16nm工藝制造的旗艦級處理器——海思麒麟950，集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，GPU為全新的MaliT880mp4，整體表現可圈可點。

　　雖然近幾年麒麟芯片的發展速度令國人欣慰，但的確也存在一些弱點，比如麒麟芯片的CDMA基帶……其實在基帶方面，華為的表現還是相當出色的，前不久推出的巴龍Balong750更是全球第一個支持LTECat.12、Cat.13UL網絡標準，理論下載速率可飆至600Mbps。但是在CDMA基帶上，還是高通說的算的。

　　說起CDMA基帶，幾乎可以稱得上是高通的“印鈔機”，高通在CDMA標準專利相較于其他廠商在數量和質量上都有非常大的優勢，堪稱CDMA專利的壟斷者。為此業界常笑稱高通是“賣基帶，送芯片”。

　　華為之前做CDMA的制式或者全網通制式的手機時，采用的是原有基帶的基礎上外掛CDMA基帶的做法，不過這樣的做法會導致功耗增加，穩定性減弱。這也是其常常被人詬病的一點。

　　現在，微博爆料人士潘九堂稱，2016年中高階的麒麟650將第一次集成自研的CDMA基帶，雖然現在還不確定華為海思的CDMA授權來自高通還是其他通信廠商，但是可以確定的是，集成自研CDMA基帶的麒麟650將比外掛CDMA基帶更穩定，功耗更低。

　　可以預見，在驍龍820/三星Exynos8890/麒麟950/聯發科X20等旗艦芯片的領銜下，明年的處理器市場必將擺脫今年“病怏怏”的樣子，一個百花齊放的局面即將到來。