軍工芯片與普通集成電路在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上存在著顯著的不同，對產(chǎn)品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大類別為主，通用性較強，而軍工芯片則以ASIC、FPGA/PLD、Memory 為主，定制化更強，這三類產(chǎn)品亦是我國軍工IC企業(yè)發(fā)展的主力方向。

我國軍工IC細分市場分析

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2011-2015年年我國軍工IC細分市場規(guī)模（單位：億元）分析

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2011-2015年年我國軍工IC細分市場規(guī)模增速（單位：%）分析

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　　據(jù)了解，與ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的龐大市場相比，F(xiàn)PGA 市場規(guī)模相對較小。然而隨著半導(dǎo)體工藝向著更先進的28nm、20nm、16nm 節(jié)點發(fā)展， ASIC 等定制模塊/專用芯片的研發(fā)一次性工程費用（NRE）開支非常高（一般超過2000 萬元），并且隨著社會經(jīng)濟快速發(fā)展，電子產(chǎn)品生命周期越來越短。因此，在這種形式下，可重構(gòu)芯片的低成本、現(xiàn)場開發(fā)、縮短電子產(chǎn)品研發(fā)周期等突出優(yōu)勢，使得可重構(gòu)芯片開始逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場份額。

CPU、FPGA、ASIC、SoC、可重構(gòu)芯片比較

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　　另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以FPGA 為基礎(chǔ)的可重構(gòu)芯片有望成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的一種典型形態(tài)---可重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)平臺芯片。針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用特點，推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可重構(gòu)芯片，集成物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)普遍采用的微控制器、無線接口、傳感器模塊、可重構(gòu)單元等資源，可重構(gòu)芯片這個平臺化的物聯(lián)網(wǎng)特殊芯片，能夠支持用戶可以通過軟件動態(tài)定義可重構(gòu)芯片的功能，以實現(xiàn)差異化功能設(shè)計，加速用戶物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上市進程、降低研發(fā)成本、實現(xiàn)個性化特性。未來中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)3 萬億元產(chǎn)值的市場規(guī)模，將為可重構(gòu)芯片帶來巨大商機。

　　眾所周知，Intel 正在試圖收購全球第二大FPGA 設(shè)計公司Altera，從而實現(xiàn)微處理器CPU 與FPGA 的深度整合。全球半導(dǎo)體巨頭的布局足見FPGA/可重構(gòu)芯片在未來軍工IC數(shù)據(jù)計算方面的重要市場價值。因此，從可重構(gòu)芯片市場發(fā)展趨勢來看，可重構(gòu)芯片正在逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)給軍工領(lǐng)域可重構(gòu)芯片帶來新的巨大發(fā)展機遇，可重構(gòu)芯片在未來數(shù)據(jù)計算領(lǐng)域存在重要市場價值，可見中國乃至全球的可重構(gòu)芯片市場將持續(xù)增長，國產(chǎn)可重構(gòu)芯片的市場空間巨大、并將逐年增長。