1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　全球范圍內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)已是顯著的周期性產(chǎn)業(yè)，與宏觀經(jīng)濟(jì)保持較高的正相關(guān)性。自 2008 年次貸危機(jī)以來，全球電子元器件產(chǎn)業(yè)下滑，2009 年滑入低谷，SIA（美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年全球半導(dǎo)體銷售額為 2263億美元。隨后，智能手機(jī)時(shí)代來臨，2010 年全球半導(dǎo)體銷售額大幅上漲 31.82%。至 2015 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到了 3373億美元的創(chuàng)紀(jì)錄銷售業(yè)績，增速為 0.44%。

2002-2015 年全球半導(dǎo)體銷售額及增速（單位：億美元，%）

數(shù)據(jù)來源：SIA（美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）

2015.1-2015.12 全球半導(dǎo)體月度銷售額及增速（單位：億美元，%）

數(shù)據(jù)來源：SIA（美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）

　　受到去庫存影響，半導(dǎo)體行業(yè)銷售增速自 2014 年 12 月開始出現(xiàn)下降，并將這一態(tài)勢(shì)延續(xù)至 2015 年。可以看到，同時(shí)受全球宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇低迷影響，目前全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度偏弱。自 2015 年 7 月份開始，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速由正轉(zhuǎn)負(fù)，結(jié)束了 2 年多的強(qiáng)勢(shì)增長勢(shì)頭。SIA公布數(shù)據(jù)顯示，2015 年 12 月全球半導(dǎo)體銷售額為 276 億美元，同比下降 4.37%，環(huán)比下降 3.0%，下降幅度較 11 月份有所收窄。從累計(jì)數(shù)據(jù)來看，2015 年全年全球半導(dǎo)體銷售額為 3373 億美元，較 14 年小幅增長 0.44%。

　　2、 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

　　近年來，全球電子元器件產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)國家向勞動(dòng)力成本具有比較優(yōu)勢(shì)的亞太地區(qū)發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散的趨勢(shì)。從區(qū)域分布來看，2015 年以大中華區(qū)為代表的亞太市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)銷售額繼續(xù)維持增長態(tài)勢(shì)，全年同比增長4.4%，全球占比達(dá)到近六成，且所占比例較 14 年同期增長了 1.8 個(gè)點(diǎn)。

　　從 2005 年以來，中國就一直是全球最大的 IC 市場(chǎng)。從2015 年 11 月份數(shù)據(jù)來看，中國的半導(dǎo)體銷售額首次在 5 個(gè)區(qū)域中躍居榜首，達(dá)到 86.78 億美元（以前，SIA 一直將全球分成 4 個(gè)地區(qū)發(fā)布半導(dǎo)體銷售額。從 2015 年 3 月開始公布中國的銷售額，變成了 5 個(gè)地區(qū)）。

2014/2015 年全球半導(dǎo)銷售額區(qū)域分布圖（單位：%）

數(shù)據(jù)來源：SIA（美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）

　　美洲市場(chǎng)由于美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇穩(wěn)健，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額仍實(shí)現(xiàn)了小幅增長，2015 年銷售額達(dá)到 701 億美元，全球占比為 20.8%。歐洲和日本市場(chǎng)由于經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)，半導(dǎo)體表現(xiàn)差強(qiáng)人意，全年銷售額分別為 345、313 億美元，全球占比分別為 10.2%和 9.3%。

　　3、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　2015 年全球前 25家半導(dǎo)體廠商營收占比達(dá)到 73.2%，較上年高出 0.2%；全球前十大半導(dǎo)體廠商營收占比為 54%，排在前兩位的仍然是Intel 和三星，2015 年合計(jì)占比超過了 25%。

　　受到手機(jī)、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲軟、美元強(qiáng)勢(shì)及庫 存 升 高 等 因 素 影 響 ， 前 十 大 半 導(dǎo) 體 廠 商 中 以 高 通（Qualcomm）和美光（Micron）營收降幅最大，分別達(dá)到17.4%和 11.2%。而韓系廠商成了 2015 年大贏家，三星和 SK營收均較 14 年同期實(shí)現(xiàn)增長。

　　具體來看，2015 年 Intel 收購了 Altera，以 517 億美元的營收繼續(xù)坐上龍頭寶座，但相較 14 年的 514 億美元下滑了1.2%。緊隨其后的三星營收 389 億美元，相較 14 年的 347億美元增長了 11.8%，與 Intel 的差距在縮小。

　　SK Hynix 位列第三，是純代工晶圓廠，排名晉升了兩位。排名第四的是高通，營收下滑了 17.4%，從第三被擠到第四。排名前十位中，Micron、Texas、Toshiba、Broadcom、STM排名沒變化，分別位于第六、七、八、九位，營收均有所下滑。排名第十的是 Infineon，首次進(jìn)入前十名，2015 年?duì)I收增長了 16.5%。

2015 年全球前十大半導(dǎo)體廠商排名（單位：億美元，%）

數(shù)據(jù)來源：Gartner

　　4、全球電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新型電子元器件時(shí)代，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大調(diào)整。隨著技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，全球電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代電子元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件。電子元器件門類和品種之間呈現(xiàn)出新的相互競(jìng)爭(zhēng)、相互消長的關(guān)系，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)大調(diào)整，逐漸呈片式化趨勢(shì)。以電容器為例，電容器由小型化時(shí)代的瓷介、薄膜介質(zhì)（含多種薄膜）、鋁電解電容器三大電容器為主，小類繁多的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，變成以片式多層瓷介電容器占主要比例，鉭電解電容器急劇增長，鋁電解電容器和薄膜介質(zhì)電容器所占比例下降，可變和微調(diào)電容器量在下降，云母、紙介和一些有機(jī)薄膜介質(zhì)、管狀瓷介等可能要淘汰；高頻特性及耐溫不易解決和卷繞式結(jié)構(gòu)的電容器下降幅度大；但卷繞式結(jié)構(gòu)的薄膜介質(zhì)電容器在電力電子、家電中如變頻電源|穩(wěn)壓器中的市場(chǎng)發(fā)展有新的空間。新型平板顯示器件將逐步成為顯示器件發(fā)展的主流產(chǎn)品。TFT-LCD、PDP、OELD 將向 CRT 傳統(tǒng)市場(chǎng)沖擊，它們之間也有一番激烈競(jìng)爭(zhēng)。電聲器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將改變。與顯示器件相輔相成的音頻器件，雖然國外重視，但國內(nèi)過去不夠重視，隨著移動(dòng)通信手機(jī)、多媒體技術(shù)的普及，光盤和家庭劇院發(fā)展，國內(nèi)人們音樂素質(zhì)的提高，高品質(zhì)的電聲器件、組合件和音箱將成為新的增長點(diǎn)，將改變現(xiàn)有的電聲器件的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

　　IC 制造工藝趨向高密集度，全球開始邁入 1x 納米量產(chǎn)。芯片制造工藝在 1995 年以后，經(jīng)歷了從 0.5 微米到 28nm。至 2014 年 8 月英特爾量產(chǎn)世界首款 14nmBroadwell 處理器，自此英特爾進(jìn)入 14nm 量產(chǎn)階段。繼英特爾之后，順利傳出1x 納米量產(chǎn)消息的是三星。隨后，臺(tái)積電于 2015 年二季度量產(chǎn) 16nmFinFET 強(qiáng)效版制程。在中國市場(chǎng)，中芯國際是大陸最大的代工企業(yè)，必然是衡量中國半導(dǎo)體制造的標(biāo)桿。中芯國際于 2015 年與華為、高通和 IMEC 聯(lián)合投資成立新公司研發(fā) 14nm 技術(shù)。