智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)PCB 加速成長，進(jìn)入存量時(shí)代增速換擋。智能手機(jī)過去一直是PCB行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來越多的用戶由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端設(shè)備，PC計(jì)算平臺(tái)的地位迅速被移動(dòng)終端取代，自2008年開始，隨著蘋果引領(lǐng)的智能手機(jī)浪潮興起，全球消費(fèi)電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，尤其是2012~2014年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，開啟了一個(gè)千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游驅(qū)動(dòng)的。根據(jù)數(shù)據(jù)，2010年到2014年間，PCB下游智能手機(jī)市場達(dá)到了24%的年均復(fù)合增長率，遠(yuǎn)超過其他下游行業(yè)，提供了PCB產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力。在高端PCB方面，以HDI為例，手機(jī)是HDI的傳統(tǒng)市場，以2015年的數(shù)據(jù)為例，智能手機(jī)占到了過半的比例, 而從智能手機(jī)的視角來看，目前新產(chǎn)機(jī)型幾乎所有的產(chǎn)品都采用HDI作為主板。無論是從PCB全品類角度還是高端HDI角度來看，都是智能手機(jī)的高速增長帶來了下游的繁榮需求，從而支撐起全球PCB優(yōu)勢企業(yè)的業(yè)績?cè)鲩L。

智能手機(jī)國內(nèi)市場規(guī)模（億臺(tái)）

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PCB 各下游終端市場產(chǎn)值及預(yù)測

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　　但不可否認(rèn)的是，經(jīng)歷了快速滲透的爆發(fā)期之后，智能手機(jī)逐步進(jìn)入存量時(shí)代，國內(nèi)智能手機(jī)市場自2014年開始增速就已放緩；全球市場方面，據(jù)2016年11月發(fā)布的最新預(yù)測，2016年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)14.5億部，增速大幅度跳水，僅為0.6%。增速數(shù)據(jù)方面，盡管PCB產(chǎn)業(yè)半數(shù)下游應(yīng)用仍由手機(jī)支撐，但包括HDI在內(nèi)的多數(shù)PCB品類在移動(dòng)終端領(lǐng)域的增速已換擋放緩。

HDI 下游應(yīng)用情況

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2015 年HDI 各應(yīng)用成長分析（百萬美元）

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　　智能手機(jī)巨頭創(chuàng)新勢在必行，功能創(chuàng)新引爆存量換機(jī)需求。盡管在經(jīng)濟(jì)下行的大背景下，智能手機(jī)行業(yè)步入下半場已成定局，但在大存量的基礎(chǔ)上，一旦領(lǐng)頭羊蘋果等廠商進(jìn)行功能創(chuàng)新，由于示范效應(yīng)其它廠商跟進(jìn)，消費(fèi)者需求增加將推動(dòng)換機(jī)熱潮。智能手機(jī)的大存量市場仍蘊(yùn)藏巨大潛力，各終端巨頭廠商將竭盡所能改善消費(fèi)者痛點(diǎn)從而激發(fā)換機(jī)需求，搶奪市場份額。因而智能手機(jī)，作為過去PCB主要的下游應(yīng)用，對(duì)PCB的成長驅(qū)動(dòng)在巨大的存量邊界里仍有巨大潛力。

　　縱觀過去兩三年來智能手機(jī)發(fā)展趨勢，指紋識(shí)別、3D Touch、大屏、雙攝等持續(xù)創(chuàng)新點(diǎn)曾不斷涌現(xiàn)，也不斷刺激換機(jī)升級(jí)。在手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代的大背景下，大的體量基礎(chǔ)決定了賣點(diǎn)創(chuàng)新引發(fā)的相對(duì)增長仍然會(huì)帶來需求絕對(duì)數(shù)量的巨大提升。

　　存量創(chuàng)新同樣會(huì)影響全球PCB，未來若智能手機(jī)在PCB方面有所創(chuàng)新升級(jí)，考慮現(xiàn)有手機(jī)的出貨規(guī)模和其他手機(jī)廠商迫切的跟進(jìn)意愿，創(chuàng)新升級(jí)會(huì)加速滲透，從而出現(xiàn)類似與在光學(xué)、聲學(xué)等領(lǐng)域出現(xiàn)蘋果創(chuàng)新引領(lǐng)下行業(yè)優(yōu)勢廠商業(yè)績和股價(jià)齊飛的Win-Win大滿貫。

全球智能手機(jī)經(jīng)歷高增長階段

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攝像頭在手機(jī)中的價(jià)值量大幅上升

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