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2017年中國PCB 標準銅箔行業供需分析
2017/10/10 15:35:00 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:標箔為PCB 核心材料,短期供不應求:整個行業發展放緩,中國 B PCB 產值全球占比逐漸提高。印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體。PCB從單層發展到雙面、多層、撓性、HDI和封裝基板,并保持著各自的發展趨標箔為PCB 核心材料,短期供不應求:
整個行業發展放緩,中國 B PCB 產值全球占比逐漸提高。印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體。PCB從單層發展到雙面、多層、撓性、HDI和封裝基板,并保持著各自的發展趨勢。PCB 產業規模巨大,但增速緩慢,行業處于成熟期,受宏觀經濟的影響較大。2016 年,全球 PCB 產值為 542 億美元,同比下降 2.03%。亞洲是 PCB最主要生產區域,其中中國為全球最大的 PCB生產國家,并且全球市場占有率在逐年提高。2016 年中國 PCB 產值達到 271.23 億美元,同比增長 3.52%,占全球的 50.04%,較 15 年上升 2.68 個百分點。從產品結構上看,撓性板、HDI 板和封裝基板作為高技術含量產品,占比在逐年上升,但仍相對較低,多層板占市場主要地位。
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