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2017年我國半導體行業市場規模及細分領域需求規模測算
2018/3/19 13:38:32 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:半導體行業有望保持穩定增長:半導體行業可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域。根據數據顯示,2016年全球半導體市場規模為3,389億美元,比2015年同比增長1.1%。2017年全球半導體市場規模將達3460億美元,同比增長2半導體行業有望保持穩定增長:半導體行業可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域。根據數據顯示,2016年全球半導體市場規模為3,389億美元,比2015年同比增長1.1%。2017年全球半導體市場規模將達3460億美元,同比增長2.1%。
2016年集成電路的市場規模高達2,767億美元,占半導體市場的82%:半導體產業中集成電路所占的份額最為龐大,可以認為集成電路是半導體產業的核心。在集成電路行業中,微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規模分別占半導體行業的19%、28%、22%和13%。
全球半導體市場規模預計將保持穩步增長
數據來源:公開資料整理
集成電路行業在半導體產業中占比達82%
數據來源:公開資料整理
隨著我國成為全球集成電路主導消費市場,全球集成電路產能向我國轉移的趨勢明顯。全球各大集成電路企業,如英特爾(Intel)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)、IBM、日月光(ASE)、意法半導體(ST)、飛思卡爾半導體(Freescale)等已陸續在我國建設工廠或代工廠,向我國轉移產能。
我國集成電路市場規模及同比增速繼續領跑:受益于汽車電子、工業控制和消費電子市場需求的拉動,2016年我國集成電路行業得到快速發展,市場規模達11985.9億元,同比增長8.7%,規模及增速均繼續領跑全球。
我國集成電路起步較晚,近年來發展速度較快:受益于國家對集成電路產業的大力支持,以及全球集成電路產業向我國轉移趨勢加快,我國集成電路產業發展速度明顯快于全球水平。2006年,我國集成電路產業銷售額首次突破1,000億元大關,雖然在2012年由于受全球金融危機沖擊以及全球經濟低迷影響,增速有所放緩,但仍保持了11.63%的增長速度,隨著全球經濟的逐步好轉以及下游需求的增加,2016年我國集成電路產業銷售規模達4,336億元,同比增長20.1%,在全球市場中繼續保持領先的增長勢頭。我國集成電路產業銷售額占全球市場規模比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據2014年6月我國出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》,到2020年,集成電路全行業銷售收入年均增速超過20%,據此測算,2020年我國集成電路銷售規模將達8,982億元。
2016年我國集成電路市場規模同比增長8.7%
數據來源:公開資料整理
2016年我國集成電路銷售規模同比增長
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IC行業的增長與GDP增長呈現緊密相關性::從歷史上來看,全球的GDP增速與全球IC市場規模增速相關性越來越強。上世紀80年代,日本半導體產業爆發,GDP增速與IC市場規模增速的相關性系數約為0.35;上世紀90年代,韓國和臺灣的半導體產業開始爆發。2000年后,伴隨半導體行業公司合并的趨勢,相關性系數越來越高,約為0.91。可以認國為在未來中國GDP保持中高速增長的前提下,半導體市場規模增速也有望保持。
歷年全球GDP增速與IC市場規模增速
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早期的集成電路企業以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式為主,IDM模式也稱為垂直集成模式,即IC制造商(IDM)自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高,集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展,逐步形成了獨立的芯片設計企業(Fabless)、晶圓制造代工企業(Foundry)、封裝測試企業(Package&TestingHouse),并形成了新的產業模式——垂直分工模式,在該模式下,設計、制造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈分布而言,芯片設計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。
集成電路產品主要生產流程
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自20世紀90年代開始,我國集成電路產業結構逐步由大而全的綜合制造模式走向芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業并舉,各自相對獨立發展的格局,且銷售規模保持著快速增長態勢,其中芯片設計業銷售規模由2010年的363億元增長至2016年的1642億元,晶圓制造業銷售規模由2010年的441億元增長至2016年的1121億元,封裝測試業銷售規模由2010年的621億元增長至2016年的1572億元,年均復合增長率分別達28.6%、16.8%和16.7%。
我國集成電路細分行業銷售規模增長迅速
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我國集成電路產業各環節銷售額占比
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我國以封測環節切入半導體產業,同時帶動設計、制造環節的發展:在集成電路發展早期,我國以封裝測試環節作為切入口并大舉發展,因此封裝測試產業在我國占比最大,并已成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節,2015年封裝測試業占我國集成電路產業鏈銷售規模的38.3%,同時,封裝測試產業的快速發展也帶動了其他細分行業的發展,通過技術積累并隨著我國對芯片設計行業扶持力度的不斷加大,芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢,2015年其銷售規模占比達36.7%,同比增長26.6%。
作為全球最大的集成電路消費國家,我國集成電路市場仍嚴重依賴進口。中國集成電路產值不足全球7%,而市場需求卻接近全球1/3。2016年我國集成電路消費市場規模達11,986億元,但當年國內集成電路產業銷售額僅為4,336億元,自給率僅為36%。
2016年,中國集成電路進口額高達2271億美元,連續4年進口額超過2000億美元。同時集成電路出口金額為613.8億美元,貿易逆差達1657億美元。集成電路進口總額已超過同期原油進口額,成為我國第一大進口商品,以英特爾(Intel)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)
等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下游和市場等方面擁有雄厚的綜合實力,占據了我國芯片市場主要份額。作為電子信息產業的基石,“中國芯”的進口依賴嚴重影響我國信息產業安全,我國芯片的國產化需求強烈。
集成電路自給率近年來提升明顯,仍偏低
數據來源:公開資料整理
集成電路進口額連續4年超2000億美元
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2014年國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》后的同年9月,國家集成電路產業投資基金正式設立,首期募資1387.2億元。截至2016年底,國家大基金共決策投資43個項目,累計項目承諾投資額818億元,實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節,實現了全產業鏈布局。
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