投資要點

　　市場回顧

　　本周滬深300上漲5.45%，創業板上漲6.22%，其中通信板塊下跌0.44%，板塊價格表現弱于大盤；通信（中信）指數的116支成分股本周內換手率為1.77%；同期滬深300成份股換手率為0.74%，板塊整體活躍程度強于大盤。

　　通信板塊個股方面，本周漲幅居前五的公司分別是：億通科技（38.43%）、上海瀚訊（31.87%）、深桑達A（9.44%）、廣和通（8.81%）、德生科技（8.67%）；跌幅居前五的公司分別是：邦訊技術（-15.81%）、華星創業（-14.54%）、永鼎股份（-14.17%）、*ST信通（-14.07%）、精倫電子（-13.95%）。

　　投資建議

　　全球智能手機啟動復蘇，5G手機占比將顯著提升。根據TrendForce，2020年全球智能手機產量為12.5億臺，同比下降11%；預計2021年全球智能手機產量將開始復蘇，有望增長9%達到13.6億部。今年生產手機中支持5G的比例將會更高，預計達到37%，即超過5億部5G手機；而2020年5G手機滲透率僅為19%，約2.37億部，從5G手機出貨量看，今年增長可望翻倍。TrendForce認為新興市場需求增長和相對強勁的換機潮是主要驅動因素，但特定零部件供應受限或者銷量不及預期仍可能出現，或致使今年晚些時候產量出現縮減。廠商方面，TrendForce預計三星和蘋果將持續位居第一和第二，華為因受到美國制裁和分拆榮耀的影響，排名將大幅滑落，2020年華為智能手機產量達1.7億臺，預計2021年將大幅降至4500萬臺，市場占有率從2020年13.6%降至2021年3.3%，小米有望取代其第三的位置，排名其后的分別是OPPO、vivo和傳音。5G手機強勁增長勢頭有望加快智能終端產業鏈創新和eMBB需求孕育。我國蜂窩物聯連接領先全球，量變積累有望催生產業新價值。根據IoTAnalytics，國內三大運營商已占全球蜂窩物聯連接的75%，成為蜂窩物聯網領導者，僅中移動就占全球一半以上的蜂窩物聯連接，中電信占10%，中聯通占11%。標準方面，中國產業鏈主導的NB-IoT已成為重要蜂窩物聯技術，在2020年7月NB-IoT更納入5G標準，生命周期和應用場景極大擴展，成為5G生態重要組成部分。芯片方面，由華為海思、紫光展銳、中興微電子帶動，包括諸多創業公司在內的本土芯片企業相繼涌現，已具備兼容多制式的、可靠完善的芯片產品和解決方案。模組方面，移遠通信、廣和通、芯訊通等廠商已經在NB-IoT、4G和5G模組領域占據規模和份額的領先優勢，并在進一步擴大。從物聯網全產業鏈價值分布看，網絡連接僅占10%左右，運營商也從熟悉的連接領域突圍，向應用使能平臺、連接管理平臺等方向發力。物聯產業已有了較為充分的數量累積，圍繞跨行業資源共享演進，產業新價值將逐漸從硬件向軟件和服務遷移迸發。

　　5G建設和流量增長推動光模塊產業持續競合發展。2020年國內5G基站累積部署超70萬站，根據工信部規劃2021年將新建60萬站以上，高水平建設帶來大量前傳、中回傳光模塊和波分設備需求，由于建站密度超過4G，預計電信網光模塊總量將延續年千萬只的高位。根據Yole預測，2019-2025年數通市場的光模塊將實現約20%的年復合增長，成為拉動光模塊行業的主要動力，根據SynergyResearch，2020年前三季度亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook等ICP巨頭總支出約990億美元，同比增長16%，全球超大規模IDC增至573個。流量的長期邏輯帶動IDC和光模塊投資延續和技術不斷迭代競合：無源和有源的橫向合并，形成更全面有協同性的產品線；下游設備、集成商收購光器件廠商，縱向整合成完備的解決方案；更有硅光等技術方向的前瞻投入和布局。我們看好光模塊行業規模成長性的延續和競爭格局不斷變化引入的新機遇。

　　投資建議：建議關注手機與物聯網：聞泰科技、移遠通信、廣和通、移為通信、和而泰、拓邦股份；數據中心：光環新網、寶信軟件、數據港、萬國數據、世紀互聯、城地股份、科華恒盛、奧飛數據等；光器件：中際旭創、天孚通信、新易盛、華工科技、光迅科技、博創科技、劍橋科技；連接器：意華股份；5G主設備商：中興通訊（無線+傳輸）、烽火通信（傳輸）；交換路由設備商：紫光股份、星網銳捷；無線射頻：世嘉科技、飛榮達、科創新源、京信通信、通宇通訊；光電纜：中天科技、亨通光電

　　 轉自：中泰證券