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需求旺盛 汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯待破局
2021/8/14 17:36:15 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:“今年4月份我去參觀了國(guó)內(nèi)一家車(chē)企的生產(chǎn)線(xiàn),結(jié)果那條生產(chǎn)線(xiàn)空無(wú)一人。廠(chǎng)長(zhǎng)說(shuō)因?yàn)槿毙酒詿o(wú)法開(kāi)工。”在近日舉行的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁“今年4月份我去參觀了國(guó)內(nèi)一家車(chē)企的生產(chǎn)線(xiàn),結(jié)果那條生產(chǎn)線(xiàn)空無(wú)一人。廠(chǎng)長(zhǎng)說(shuō)因?yàn)槿毙酒詿o(wú)法開(kāi)工。”在近日舉行的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍說(shuō)。
事實(shí)上,全球汽車(chē)缺芯現(xiàn)象一直存在。特別是去年年底以來(lái),由于全球汽車(chē)芯片供需出現(xiàn)失衡,一些車(chē)企紛紛實(shí)施短期減產(chǎn)計(jì)劃。為何全球出現(xiàn)“芯”荒?汽車(chē)產(chǎn)業(yè)如何破解缺芯之痛?
全球“芯”荒為何
“缺芯是產(chǎn)能不足的體現(xiàn),而產(chǎn)能不足是全面性的。從最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),到某些材料,甚至到封裝測(cè)試,其中關(guān)鍵是基板短缺、顯示器短缺、人才短缺。” 居龍說(shuō)。
“芯片供應(yīng)緊張是全球性的,至少需要一年時(shí)間才能緩解。”國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示,全球汽車(chē)芯片出現(xiàn)供應(yīng)相對(duì)短缺的情況,原因有諸多方面。“一方面,包括汽車(chē)行業(yè)在內(nèi)的很多行業(yè)均下調(diào)產(chǎn)銷(xiāo)預(yù)期,但去年第四季度汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)開(kāi)始反彈,并且反彈速度非常快,所以汽車(chē)行業(yè)上游來(lái)不及生產(chǎn);另一方面,全球車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)能供給長(zhǎng)期是穩(wěn)定的,現(xiàn)在需求急速上漲,就一定會(huì)存在供需缺口。”
“除了需求旺盛和產(chǎn)能不足外,汽車(chē)生產(chǎn)商對(duì)自身芯片供應(yīng)鏈管理并不精確。” 居龍說(shuō),“2020年疫情期間,汽車(chē)銷(xiāo)量明顯下滑,車(chē)廠(chǎng)取消了很多芯片訂單,其供應(yīng)商就將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給了別的客戶(hù)和產(chǎn)品;而2021年新能源汽車(chē)市場(chǎng)出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng),再加上全球芯片需求旺盛,就造成了車(chē)廠(chǎng)普遍缺芯現(xiàn)象。”
汽車(chē)芯片還有諸多難題
“盡管汽車(chē)所需的芯片正越來(lái)越多,但國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)品中,無(wú)論是合資品牌還是自主品牌,其車(chē)用芯片大部分依賴(lài)于進(jìn)口,進(jìn)口率高達(dá)95%,而國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)值尚不到200億元,占比不足5%。”鄒廣才說(shuō),這意味著可能威脅到我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主安全可控。
對(duì)此,鄒廣才認(rèn)為,我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)主要有五個(gè)痛點(diǎn):一是標(biāo)準(zhǔn)體系相對(duì)缺失;二是測(cè)試認(rèn)證平臺(tái)缺失;三是技術(shù)研發(fā)能力不足;四是關(guān)鍵產(chǎn)品缺乏應(yīng)用;五是車(chē)規(guī)工藝缺乏積累。
“國(guó)內(nèi)現(xiàn)在使用的汽車(chē)芯片測(cè)試評(píng)價(jià)都是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),但使用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)也衍生出一個(gè)顯而易見(jiàn)的問(wèn)題——我國(guó)汽車(chē)行業(yè)飛速發(fā)展的過(guò)程中出現(xiàn)的中國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn),映射到芯片層面也有新的要求,但是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法反映我國(guó)汽車(chē)行業(yè)的獨(dú)特要求。”鄒廣才說(shuō)。
“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片準(zhǔn)入的基本要求和標(biāo)準(zhǔn),目前都沒(méi)有,業(yè)內(nèi)對(duì)于一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的理解也有很大的差距。”在工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化所研究員陳大為看來(lái),各個(gè)公司在芯片可靠性設(shè)計(jì)能力上還有很多欠缺。
鄒廣才建議,應(yīng)建立一套符合國(guó)內(nèi)汽車(chē)發(fā)展的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,既能反映新技術(shù)的要求,又能滿(mǎn)足下游的車(chē)規(guī)要求,從而簡(jiǎn)化測(cè)試評(píng)價(jià)手段。同時(shí),在當(dāng)前汽車(chē)芯片產(chǎn)能不足的背景下,國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)要考慮建設(shè)車(chē)規(guī)工藝線(xiàn),來(lái)緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不足的情況。
“對(duì)于國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)而言,并不是簡(jiǎn)單的成立企業(yè)、推出一兩個(gè)產(chǎn)品就可以,更重要的是建立產(chǎn)業(yè)生態(tài),從上下游都進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)提升,可持續(xù)地讓汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)不斷涌現(xiàn)好的芯片企業(yè)和芯片產(chǎn)品。”鄒廣才說(shuō),一款車(chē)規(guī)級(jí)芯片要經(jīng)過(guò)2-3年嚴(yán)苛評(píng)價(jià)測(cè)試才能進(jìn)入產(chǎn)業(yè),門(mén)檻非常高。
自動(dòng)駕駛增加芯片應(yīng)用量
總體來(lái)看,隨著智能汽車(chē)市場(chǎng)的打開(kāi),新能源車(chē)市場(chǎng)的放量,車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求將與日俱增。
“2022年單車(chē)的汽車(chē)芯片價(jià)值大概是600美元,整個(gè)市場(chǎng)上大概會(huì)釋放150億元的市場(chǎng)潛力。隨著未來(lái)新能源汽車(chē)智能化和電動(dòng)化的程度不斷提高,這個(gè)數(shù)字還在增加。” 鄒廣才說(shuō)。
英飛凌大中華區(qū)汽車(chē)電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)仲小龍也對(duì)未來(lái)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求非常看好,自動(dòng)駕駛目前越來(lái)越火爆,而自動(dòng)駕駛的“信任感”和“安全感”均來(lái)自于“靠譜的”半導(dǎo)體。他介紹,根據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)研究,目前大部分自動(dòng)駕駛車(chē)型都能做到L2或者L2+的水平,到2025年,L2+水平的車(chē)型能達(dá)到250萬(wàn)輛以上,到2030年,L4、L5水平的車(chē)型將會(huì)逐漸量產(chǎn)。“在自動(dòng)駕駛整車(chē)中,激光雷達(dá)模塊和傳感器融合器件將會(huì)占半導(dǎo)體物料成本一半以上。”
“目前比較先進(jìn)的智能汽車(chē)客戶(hù),其單車(chē)應(yīng)用英飛凌半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值已達(dá)到6500元,明年這個(gè)數(shù)值將奔向10000元。”仲小龍說(shuō),業(yè)界預(yù)計(jì)半導(dǎo)體在整車(chē)中的應(yīng)用價(jià)值將達(dá)到300-400美元,而英飛凌預(yù)計(jì)到2025年這個(gè)數(shù)字將上升至750美元,增速遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。
賽迪顧問(wèn)在世界半導(dǎo)體大會(huì)上發(fā)布的《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》顯示,汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域是近年來(lái)增長(zhǎng)最為迅速的板塊,成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要推動(dòng)力。智能化與網(wǎng)聯(lián)化共同推動(dòng)了汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的變革,以動(dòng)力電池、IGBT、智能傳感器、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為代表的汽車(chē)電子成本占汽車(chē)總成本的比例逐年提升。預(yù)計(jì)車(chē)載芯片的數(shù)量將在未來(lái)五年增長(zhǎng)5-10倍,芯片價(jià)值將增長(zhǎng)4倍,全球車(chē)載芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬(wàn)億元。(記者 李洋)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)
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