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搶占半導體產業擴張機遇 天德鈺產品廣泛用于移動智能終端市場
2022/5/30 23:10:38 來源:財訊網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:在國內產業政策大力支持與國內市場環境良好發展的背景下,我國半導體及集成電路市場在全球范圍內的地位日益提升,越來越多的產業資源向我國境內聚攏,形成了運行活躍、體系完善的產業生態環境。伴隨中國消費電子等行業的發展,中國半導體及集成電路產業迎來了前所未有的發展機遇,產業規模由2012年的2,158.50億元增長至2019年的7,616.40億元,增幅超過兩倍,占全球市場的比例也由2012年的14.4%大幅增長至2019年的33.1%。深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱:天德鈺)立足中國市場,緊抓全球半導體行業市場擴張帶來的機遇,旨在取得更進一步發展。在國內產業政策大力支持與國內市場環境良好發展的背景下,我國半導體及集成電路市場在全球范圍內的地位日益提升,越來越多的產業資源向我國境內聚攏,形成了運行活躍、體系完善的產業生態環境。天德鈺在這樣的利好環境中,充分發揮了自身的優越條件,一躍而起,成為了半導體行業中備受矚目的移動智能終端領域芯片供應商。
目前,天德鈺擁有智能移動終端顯示驅動芯片(DDIC、TDDI)、攝像頭音圈馬達驅動芯片(VCM Driver IC)、快充協議芯片(QC/PD IC)和電子標簽驅動芯片(ESL Driver IC)四類主要產品,廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。
近年來,移動智能終端市場受益于人工智能、5G需求的拉動,也處于蓬勃發展的階段,天德鈺在市場勢好的情況下,未來發展有望取得新突破。
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