去年底電子銅箔材料協會發布銅箔調價倡議：合理調整銅箔產品價格，共同維護行業生存環境。當前，銅箔廠家加工費漲價趨勢已現。

日本《產業新聞》報道，由于勞動力成本等成本增加，日本多家銅箔制造商一直希望向覆銅板(CCL)制造商提高電路銅箔價格。盡管根據產品的不同會有差異，總體看來這些公司要求銅箔加工費增加約10%。根據重慶市電子電路制造行業協會公眾號，國內部分PCB原材料廠(包含銅箔廠商)于11月底發布加工費調整函，已開始上調電子電路銅箔加工費。

在加工費逐步修復的進程中，有行業人士分析表示，企業面對當下銅箔行業的競爭背景，可以走出有兩條路徑，分別是：“拓展海外市場”和“加大研發投入”。

拓展海外市場——出海破局

據了解，國內電池頭部企業市場占比非常集中，因此對上游原材料價格有著較為苛刻的要求，無底線的價格壓榨導致銅箔企業全面虧損。海外電池企業對于上游供應鏈的保護相對看重，不會讓上游供應商無底線的價格下降，這有利于供應鏈的安全保障，形成良好供應鏈生態。

近日，嘉元科技(688388.SH)與國際知名電池廠商建立合作關系，簽署采購訂單，并向其供應鋰電銅箔。據悉，這是其繼2024年導入新海外客戶后，再次獲得海外客戶訂單。本次合作也為嘉元科技進軍歐洲等海外市場、面向全球發展創造奠定了基礎。

目前我國的銅箔的進出口趨勢也發生著明顯的變化。我國電子銅箔的進出口數據顯示， 2022和2023年電子銅箔進口連續大幅下降，2023年進口額相比于2021年的歷史峰值縮減了43.4%。

主要原因在于高端電解銅箔產品依然處于稀缺狀態，絕大部分高端產品還要依賴于從日本和中國臺灣進口，特別是新興的AI領域，對于HVLP銅箔有較大的需求量。

加大研發力度——高附加值銅箔修復盈利

目前同質化的銅箔生產供給過剩，但是在特定領域，如RTF、HVLP、載體銅箔、高抗銅箔、固態電池用銅箔等新興領域的研發投入仍存在不足。銅箔材料研發具有著較高的天花板。

在相關領域，嘉元科技已有布局。據悉，嘉元科技生產的高溫高延伸銅箔(HTE銅箔)產品，滿足常規CCL覆銅板、PCB線路板和高密度互連(HDI)印刷電路板需求;同時開展高性能反轉銅箔(RTF銅箔)、低輪廓銅箔(VLP銅箔)、極低輪廓銅箔(HVLP)等高端電子銅箔產品的研發，滿足5G通訊和汽車智能化等領域實現高頻高速電路板性能方面的應用。

同時，嘉元科技時刻關注電池技術路線的發展變化，一方面開展包括但不限于半固態、全固態電池不同技術路線，低空經濟等所需新型負極集流體產品的相關研發及送樣，并取得一些突破，全固態及半固態電池所用銅箔已小批量供應;另一方面圍繞現有電池技術迭代及不同應用場景所需材料進行研發，不斷優化改進傳統銅箔性能(如：強度、延展性、表面能等)、復合銅箔、微孔銅箔、單晶銅箔、載體銅箔和新型特種箔材等前沿新技術研發、國內外客戶送樣測試推廣工作。

近日，其自主研發的“快充鋰高子電池用高性的極薄電解銅箔”，“電子電路用高溫高延伸高性能電解銅箔”兩款產品已入選2024年廣東省名優高新技術產品名單。

在科技創新高附加值產品的基礎上，積極開拓新用戶，推進戰略合作，也是嘉元科技修復盈利，提高自身競爭優勢的有力手段。

對此，嘉元科技表示，下游客戶對銅箔產品的性能要求不斷提高，公司通過不斷優化產品結構，提供高抗拉高延等高技術產品，價格也高于市場普通銅箔產品，從而提升整體加工費水平。

在當前銅箔產業鏈中，鑒于下游滲透率的不斷增長，以數量增長為驅動的邏輯依然有效。嘉元科技通過持續拓展海外市場、優化產品結構、提升技術創新能力以及積極開拓新用戶等策略，不僅增強了自身的競爭優勢，還為未來市場的拓展奠定了堅實基礎。隨著與大客戶合作的深化及原材料穩定供應的保障，嘉元科技正展現出強勁的發展勢頭。