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2018年我國5G行業(yè)市場規(guī)模預測
2018/1/10 15:56:14 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:5G是4G的延伸,但與4G不同的是,5G并不是一個單一的無線接入技術(shù),而是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡,相比3G/4G技術(shù),5G技術(shù)傳輸速率高、網(wǎng)絡容量大、延時短,能將網(wǎng)絡能效提升超過百倍,真正開啟萬物互聯(lián)網(wǎng)時代。我國IMT-2020(5G)推5G是4G的延伸,但與4G不同的是,5G并不是一個單一的無線接入技術(shù),而是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡,相比3G/4G技術(shù),5G技術(shù)傳輸速率高、網(wǎng)絡容量大、延時短,能將網(wǎng)絡能效提升超過百倍,真正開啟萬物互聯(lián)網(wǎng)時代。我國IMT-2020(5G)推進組定義了5G的主要技術(shù)場景:連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠。與國際電信聯(lián)盟ITU定義的三個場景基本相同,只是我國將移動寬帶進一步劃分為廣域大覆蓋和熱點高速兩個場景。
5G時間表:從全球進程計劃上,計劃2019年發(fā)布正式頻譜,2020年底完成技術(shù)規(guī)范。到2018年底完成標準化工作,2019年開始進行試商用,其中亞太區(qū)的參與活躍程度比較高,這得益于政府的強力推動。在2017年2月,28家通信巨頭集體宣布,支持加速5GNR標準化進度,同意將5GNRNon-Standalone(非獨立組網(wǎng))從原計劃的標準完成時間2018年6月提前到2017年12月,以滿足部分運營商在2019年實現(xiàn)5G商用的強烈需求。2017年12月完成Rel.15非獨立組網(wǎng)5G新空口技術(shù)標準化,以及完成5G網(wǎng)絡架構(gòu)標準化,滿足美韓日激進運營商需求。
3GPP計劃2018年下半年完成基礎版R15,面向eMBB商用場景;2019年底完成完整版R16;2018年6月完成獨立組網(wǎng)5G新空口和核心網(wǎng)標準化,支持eMBB和uRLLC兩大場景,滿足2020年5G初期商用需求;2019年9月,支持eMBB、mMTC、uRLLC三大場景,滿足全部ITU技術(shù)要求。
5G時間工作計劃
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
我國在2016年9月完成的第一階段技術(shù)試驗;2017年9月,發(fā)布了第二階段無線部分測試結(jié)果,預計2017年年底前,將完成5G第二階段網(wǎng)絡測試,從明年開始進入第三階段網(wǎng)絡測試(明年6月5G國際標準第一個版本出臺能夠同步出臺或者接近商用),到第四季度才會有測試芯片和測試手機;2019年將在數(shù)十個城市的熱點地區(qū)預商用,并在當年第四季度商用芯片和終端;2020年在數(shù)百個城市的熱點地區(qū)商用,以及出現(xiàn)多款商用芯片和手機。2022年,將在城市熱點地區(qū)展開大規(guī)模部署。
發(fā)牌時間推測:3GPP計劃2018年下半年完成基礎版R15,面向eMBB商用場景,2019年底完成完整版R16。我國第三階段測試要到2018年底結(jié)束,推測發(fā)牌時間點在2019年,考慮到eMBB終端預計將于2019年Q3成熟,有可能于2019年Q3-Q4發(fā)出。
我國5G時間工作計劃
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
5G技術(shù)變化帶來的投資機會
-變化可能伴生的需求潛在受益方無線技術(shù)空口協(xié)議基帶芯片需要重新設計終端基帶芯片廠商、終端天線及射頻廠商大規(guī)模天線陣列天線等數(shù)量成倍增加、射頻模塊需求增加基站天線及射頻廠商、綜合處理模塊廠商超密集組網(wǎng)基站部署密度增加具有基站選址能力廠商、小基站廠商、無線設備廠商、基站天線及射頻廠商全頻譜接入WIFI等網(wǎng)絡接入無線設備廠商、光通信設備廠商網(wǎng)絡技術(shù)網(wǎng)絡層SDN、NFV和云計算技術(shù)設備商數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
預計2020年至2030年10年網(wǎng)絡總投資將達4110億美元,約合2.8萬億元,是4G網(wǎng)絡的3.5倍。韋樂平指出,按運營商可接受成本而言,預計2019年至2025年7年網(wǎng)絡總投資為1800億美元,約合1.22萬億元,是4G網(wǎng)絡投資(約為1170億美元)的1.5倍。
根據(jù)2017年1月發(fā)布的《信息基礎設施重大工程建設三年行動方案》,2016-2018年計劃新增200萬個4G基站,則2016-2018年將分別新增111萬,68萬、21萬。截止2016年,三大運營商4G基站保有量到達314萬個(中國移動151萬個、中國電信89萬個、中國聯(lián)通73.6萬個),預計到2018年,4G基站保有量將達到403萬個。
三大運營商累計4G基站數(shù)(萬個)
-中國移動中國電信中國聯(lián)通2016年新增(萬)403833.7累計數(shù)(萬)1518977.62017計劃新增數(shù)(萬)262715數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
預計5G基站總數(shù)為4G基站的1.2倍,達到484萬個,假設因高頻段小站將在熱點區(qū)域和重點業(yè)務場景使用,5G宏基站與5G小站數(shù)量占比為1:1,則為484萬個。對5G各產(chǎn)業(yè)鏈的投資規(guī)模進行測算。
5G各產(chǎn)業(yè)鏈的投資規(guī)模進行測算
產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)預計規(guī)模(億元)相關上市公司基站天線523中興通訊、通宇通訊、摩比發(fā)展(港股)、京信通信基站射頻1839大富科技、武漢凡谷、東山精密、春興精工通網(wǎng)絡設備35000中興通訊、烽火通信、紫光股份(控股新華三)光纖光纜410亨通光電、長飛光纖光纜(港股)、中天科技、烽火通信光模塊3410光迅科技、新易盛網(wǎng)絡規(guī)劃運維1300杰賽科技、三維通信、宜通世紀、華星創(chuàng)業(yè)、邦訊技術(shù)、三元達系統(tǒng)集成與應用1600宜通世紀、高新興、拓邦股份、東方國信數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
由此測算,我國5G網(wǎng)絡建設的總投資將超1.2萬億元,與行業(yè)預計的1.22萬億元大致相符。此外,5G技術(shù)逐步成熟及推廣將對下游智能終端射頻前端模塊(RFFEM)的元器件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠影響,而智能手機的射頻前端屬于個人消費品,驅(qū)動屬性不同,對終端市場分開統(tǒng)計。
智能手機使用的RF前端模塊與組件市場于2016年產(chǎn)值為101億美元,到了2022年,預計將會成長至227億美元。射頻前端模塊市場增長源于以下兩方面因素:(1)2015年開始國內(nèi)4G終端出貨量持續(xù)攀升,至2017年5月,4G手機出貨量占比達到95%,但是載波聚合的應用對射頻前端模塊,特別是PA的復雜度有更高的要求,有助于提升FEM的價值量;(2)4G到5G的演進過程中,射頻器件的復雜度逐漸提升,射頻器件的單部手機價值量會得到提升。
5G技術(shù)帶來頻段數(shù)量的大幅增加,4G向5G演進,理論上最大下載速率可提升至18Gbps,對比2012年LTERel-11下的峰值速率僅為1.2Gbps。為了實現(xiàn)傳輸速率的最大化提升,需要對硬件層進行以下幾方面的重大改變:增加天線數(shù)量、提高載波聚合CA頻段的組合數(shù)量以及擴展頻段數(shù)量。
LTE到5G演進的主要技術(shù)參數(shù)
類別201220142020E通訊協(xié)議LTERel-11LTERel-125GMIMO(天線數(shù)量)8x88x864x8峰值下載速率1.2Gbps3Gbps18GbpsCA頻段組合數(shù)量2575300新增頻段數(shù)量-5+50數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
天線方面,為提升通訊速率,預計到2020年5G商用之時,MIMO64x8將成為標準配置,即基站采用64根天線,移動終端采用8根天線。目前市場上多數(shù)手機采用MIMO2x2技術(shù),如若采用MIMO64x8技術(shù),基站天線的配置數(shù)量需要增長31倍,手機天線數(shù)量需要增長3倍。頻段方面,根據(jù)射頻器件巨頭Skyworks預測,到2020年,5G應用支持的頻段數(shù)量將實現(xiàn)翻番,新增50個以上通信頻段,全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡合計支持的頻段將達到91個以上。大量新增頻段也對載波聚合(CA)技術(shù)提出更高的要求。CA是將數(shù)個窄頻段合成一個寬頻段,實現(xiàn)傳輸速率的大幅提升。技術(shù)上,載波聚合需要有前端配合的多工器,功放PA又需要重新設計來滿足線性度的要求,頻段增加對射頻器件性能以及射頻系統(tǒng)復雜度的要求大大提高。目前市場上的射頻器件主要采用2載波的載波聚合,而市場預計2017年國內(nèi)三大電信運營商將正式啟動三載波的聚合,Qorvo預計2018年后多載波聚合將陸續(xù)出現(xiàn)。載波聚合技術(shù)要求射頻天線開關具有極高的線性度,以避免與其他設備發(fā)生干擾,對于濾波器及射頻開關的性能要求將更加苛刻。趨勢上,隨著制式復雜度的提高,射頻前端器件趨于集成化。
射頻前端模塊市場規(guī)模測算
細分市場規(guī)模測算競爭格局濾波器射頻前端市場中最大的業(yè)務板塊,也是增長最快的細分行業(yè)。濾波器市場的驅(qū)動力來自于新型天線對額外濾波的需求,以及多載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。高通預測射頻濾波器市場將由現(xiàn)在的50億美金的市場規(guī)模增長至2020年的130億美金。SAW:TDK-EPCOS及Murata,合計近70%;BAW:博通(Avago)及Qorvo,合計占90%。國內(nèi)麥捷科技、信維通信功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)射頻前端市場中第二大的業(yè)務板塊,但是其增長乏力。高端LTE功率放大器市場的增長將被2G和3G市場的萎縮所平衡。8GHz以下GaAs(砷化鎵)仍是主流,但8GHz以上GaN(氮化鎵)有望在手機市場成為主力。高端:Skyworks、Qorvo、博通(Avago);低端:紫光展銳)、唯捷創(chuàng)芯、三安光電數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
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