1、傳統(tǒng) PCB 硬板：內資替代趨勢加速

　　縱觀 PCB 的發(fā)展歷史，全球 PCB 產業(yè)經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發(fā)展變化。全球 PCB 產業(yè)最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產品制造基地，全球 PCB 產業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

　　2008 年至 2016 年，美洲、歐洲和日本 PCB 產值在全球的占比不斷下降，分別由 2008 年的 9.30%、6.65%和 21.12%降至 2016 年的 5.08%、3.52%和 9.69%；與此同時， 中國大陸 PCB 產值全球占有率則不斷攀升，2008 年至 2016國 年，中國 PCB 行業(yè)產值從 150.37 億美元增至 271.23 億美元，年復合增長率高達 7.65% ，遠超全球整體增長速度1.47%。預計到2021年，中國PCB行業(yè)產值將達320.42億美元，占全球PCB行業(yè)總產值的比重小幅上升至53.04%。除中國大陸和日本外的亞洲其他地區(qū) PCB 產值全球占有率亦緩慢上升。

　　此外，根據(jù)預測，未來幾年中國 PCB 產業(yè)各細分產品產值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各類高技術含量 PCB。以封裝基板為例，2016 年至 2021 年中國封裝基板產值年復合增長率約為 3.55%，而全球平均水平僅為 0.14%， 產業(yè)轉移趨勢明顯。

全球 PCB 行業(yè)產值區(qū)域分布及其變化情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

中國 PCB 行業(yè)產值及其變化情況

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　　近年來，中國 PCB 企業(yè)實力不斷增強，產品結構不斷優(yōu)化， 毛利上行， 營收增速加快 。近年來，國內 PCB 產品結構正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的 HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 年，國內硬板、復合板的市場占比分別為 13.0%、3.7%，而 4 層板、6 層板及 8 至 16 層板的市場占比分別為 19.1%、13.5%和 10.4%，IC 載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為 2.7%和 1.2%。HDI 板和柔性板的市場占比分別為 16.5%、17.1%。隨著國內 PCB 企業(yè)競爭實力的不斷增強，產品結構中高端產品占比不斷增加，毛利率隨之不斷改善，營業(yè)收入增速也隨之加快。

2016 年國內 PCB 產品結構圖

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　　2、FPC/ 高頻板/SLP：輕薄化需求/5G 趨勢催生新應用

　　5G 時代，通訊基站等應用拓展高頻板市場 ，ASP 提升 。通信行業(yè)往高頻段方向的演變的趨勢對高頻板提出更高要求，相關產品在無線寬帶網絡、通信產品、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導航、汽車電子等領域應用廣泛，特別是未來由 4G、4.5G 到 5G 逐步延伸，小基站等的建設為通信高頻基板提供了相當可觀的增量市場空間。與此同時，碳氫樹脂板材和 PTFE 板材會取代現(xiàn)有的 FR-4 板材。目前碳氫板材價格為 FR-4 價格的 2 倍左右，PTFE 板材價格為 FR-4 板材價格的 4-5 倍。2016 年全球 PCB 銷售收入 542 億美金，其中消費電子占比 14%為 75.8 億美金，未來隨著 5G 滲透率提升，通信頻率提高到 3G 以上，PCB 板從現(xiàn)有的 FR-4 板替換為碳氫板材，消費電子中的 PCB 價值量會提升一倍至 151 億美金；隨著 5G 通信提升至毫米波頻段，會使用更加昂貴的 PTFE 板材，PCB 在消費電子端的價值提升巨大，高頻 PCB 有長期持續(xù)升級的空間。

2020 年全球小基站市場空間超過 60 億美元

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　　消費/汽車電子輕薄化需求，F(xiàn)PC 用量提升。柔性電路板 FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長及其輕薄化趨勢，極大地推動了作為其主要連接配件 FPC 的市場發(fā)展，同時，汽車智能化使得車載 FPC 的需求增速較快。另外，可穿戴智能設備、無人機等新興

　　消費類電子產品市場的快速興起也為 FPC 產品帶來新的增長空間。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間，市場需求日益增長。

iPhone X 內部 FPC 拆解

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　　蘋果革新智能機內部板材結構，關注 SLP類載板（Substrate-Like PCB，簡稱 SLP）是在 HDI 技術的基礎上，采用 M-SAP 制程可進一步細化線路的新一代精細線路印制板。iPhone X 之所以采用 SLP 技術及這樣的設計應該主要是為了內部的電池和無線充電模組騰出空間。蘋果每一次的技術革新，都會給產業(yè)鏈帶來重要的影響。蘋果率先采用任意層互聯(lián) HDI，任意層 HDI 由此快速爆發(fā)成為當前中高端智能機的標配主板。我們判斷，iPhone X 采用的SLP 將再次引領此輪主板升級。