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2018年中國無線模組市場發(fā)展前景分析
2018/2/27 10:07:32 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:芯片打破國外壟斷,中國廠商華為/中興/展銳等相繼發(fā)布支持 NB-IOT 產(chǎn)品。海外傳統(tǒng)優(yōu)勢廠商高通(MDM9206)和 intel(XMM7115/XMM7315)芯片已經(jīng)發(fā)布,國內(nèi)廠商在下半年密集推出標(biāo)桿產(chǎn)品:(1)華為已經(jīng)推出支持 NB芯片打破國外壟斷,中國廠商華為/中興/展銳等相繼發(fā)布支持 NB-IOT 產(chǎn)品。海外傳統(tǒng)優(yōu)勢廠商高通(MDM9206)和 intel(XMM7115/XMM7315)芯片已經(jīng)發(fā)布,國內(nèi)廠商在下半年密集推出標(biāo)桿產(chǎn)品:(1)華為已經(jīng)推出支持 NB-IOT 的芯片(Boudica 系列),由臺積電代工。Boudica 120芯片從 2017 年 6 月開始發(fā)貨,月發(fā)貨量超過 100 萬片;Boudica 150 芯片在第三季度小批量商用,預(yù)計(jì)第四季度大規(guī)模出貨。據(jù)華為物聯(lián)網(wǎng)解決方案總裁蔣旺成透露,到 2017 年 12月底,Boudica NB-IOT 芯片出貨量目標(biāo) 1000 萬片。(2)中興微電子在 9 月底發(fā)布支持全頻段的物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 RoseFinch7100。RoseFinch7100 基于中芯國際 55 納米工藝,并支持 TEE 可信執(zhí)行環(huán)境。另外,RoseFinch7100 擁有多達(dá) 30 個(gè)外圍接口,單一芯片可適應(yīng)更多行業(yè),滿足無線表計(jì)、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和領(lǐng)域的應(yīng)用需求。(3)12 月 4 日,紫光旗下銳迪科微電子(RDA)宣布推出 NB-IOT 雙模單芯片解決方案 RDA8909。RDA8909 支持 2G、NB-IOT 雙模,符合 3GPP R14 標(biāo)準(zhǔn),解決 NB-IOT 芯片的缺乏移動性的不足。除廣域網(wǎng)連接能力外,RDA8909 還集成了 802.11b RX 和BT4.2/BLE 功能,可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)定位和短距離連接。據(jù)了解,另一款支持 eMTC、NB-IOT和 GPRS 的三模產(chǎn)品 RDA8910 也在準(zhǔn)備中,預(yù)計(jì)將于 2018Q2 量產(chǎn)。
全球主流芯片廠商的產(chǎn)品規(guī)劃
-2017Q22017Q32017Q42018Q12018Q2Qualcomm(美國)MDM9206(eMTC)MDM9206(eMTC+NB+2G)MDM9206-1(NB)-MDM9205(NB)Sequans(法國)Monarch(eMTC)-Monarch SX(eMTC+NB)--Intel(美國)XMM7115(NB)XMM7315(NB +eMTC)---Nordic(挪威)----nRF91(NB +eMTC)Altair(美國)Altair1250(eMTC)Altair1250(eMTC+NB)---Marvell(美國)----TBDHuawei (中國大陸)Boudica120 (NB)--Boudica150(NB)-ZTE(中國大陸)-RoseFinch7100(NB)-RoseFinch7120(eMTC)-RDA(中國大陸)--RDA8909(NB +2G)-RDA8910(NB+2G+eMTC)MTK(中國臺灣)--MTK2625(NB)--數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
模組國內(nèi)廠商積極參與,基于華為/中興平臺的模組產(chǎn)品獲得認(rèn)可。國內(nèi)廠商緊跟芯片節(jié)奏推出模組產(chǎn)品,SIMcom/龍尚/中興物聯(lián)等基于高通 9206 芯片,利爾達(dá)基于華為 Boudica芯片,廣和通基于中興 RoseFinch 芯片,移遠(yuǎn)/中移物聯(lián)/等多個(gè)平臺都有涉及。
國內(nèi)模組廠商產(chǎn)品概況
-移遠(yuǎn)(上海)SIMCom(上海)龍尚(上海)中興物聯(lián)(深圳)中移物聯(lián)(重慶)廣和源(深圳)Qualcomm(美國)BG96(eMTC)BG36(eMTC+NB+2G)SIM7000C(eMTC+NB+2G)A9500(eMTC+NB)ME3612ZM8300(eMTC+NB+2G)A9500(eMTC+NB+2G)-Huawei(中國)BG95(NB)BC28(NB)---M5310(NB)-ZTE(中國)-----N700-CN(NB)Intel(美國)-----FibocomN510(NB)數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
三大運(yùn)營商積極推動芯片/模組價(jià)格逐步進(jìn)入合理區(qū)間。目前廣域物聯(lián)網(wǎng)模組價(jià)格要明顯高于 2G,隨著應(yīng)用豐富和硬件量產(chǎn)對成本的良性影響,物聯(lián)網(wǎng)模組價(jià)格有望逐步下降到5 美元左右。中國電信投入 3 億元補(bǔ)貼,中興物聯(lián)(高新興)NB-IOT 模組,中標(biāo)價(jià)格 36 元,中國電信額外補(bǔ)貼 30 元;中國移動 2018 年計(jì)劃投入 20 億元專項(xiàng)補(bǔ)貼(10 億用于 NB-IOT模組,10 億用于 4G 物聯(lián)網(wǎng)模組),補(bǔ)貼比例高達(dá) 60~80%。
三大運(yùn)營商芯片/模組合作進(jìn)展
運(yùn)營商芯片/模組合作進(jìn)展中國電信芯片:合作伙伴海思、高通、RDA 等均已發(fā)布/量產(chǎn)模組:移遠(yuǎn)、U-Blox、龍尚、SIMCOM、展訊等量產(chǎn)中國聯(lián)通與移柯合作發(fā)布支持 NB-IOT/eMTC 的 Mobiletek L700基于高通 MDM9206 芯片,支持 15 個(gè) LTE 頻段中國移動發(fā)布自主品牌 eSIM NB-IOT 通信模組 M5310(海思 Hi2110 芯片)與龍尚合作發(fā)布 NB-IOT/eMTC/GSM 三模的 A9500(高通 MDM9206 芯片,支持 VoLTE)數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
預(yù)計(jì) 2017~2019 年無線模組價(jià)值高速增長。2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模計(jì)劃達(dá)到 1.5 萬億元;我們認(rèn)為芯片/模組/終端價(jià)值量占比 30%,對應(yīng) 4500 億元;其中通信芯片+模組估計(jì)貢獻(xiàn) 8~10%,2020 年空間預(yù)計(jì) 360~450 億元。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“連接先行-平臺運(yùn)營-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”的三步走邏輯,2017~2019 年網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、芯片模組廠商、應(yīng)用集成商在政策指引下共同推動連接數(shù)爆發(fā),中上游的模組廠商優(yōu)先受益。結(jié)合產(chǎn)業(yè)調(diào)研分析不同類型模組的數(shù)量 X 單價(jià),預(yù)測國內(nèi)空間 2020 年 385.8 億元、2022年 465.5 元。報(bào)告第一章我們區(qū)分網(wǎng)絡(luò)類型對國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)給出了預(yù)測,到 2022 年:蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2.9 億部(占比 6.6%)、LPWA 11.3 億部(占比 25.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng) 30.5 億部(占比 68.1%)。本章我們通過公開資料及產(chǎn)業(yè)摸底調(diào)研,匯總不同網(wǎng)絡(luò)類型的模組當(dāng)前平均價(jià)格并給出未來預(yù)測,預(yù)計(jì)到 2022 年模組價(jià)值量:蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 231.8 億元(占比 49.8%)、LPWA157.9 億元(占比 36.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng) 75.8 億元(占比 16.3%)。預(yù)計(jì)到 2022 年無線模組合計(jì)市場空間 465.5 億元,2017~2022 年 CAGR 30.0%,其中 2018 年 YoY 達(dá)到峰值為 84.5%。由于 5G 標(biāo)準(zhǔn)中對 mMTC 的定義尚不清晰,且網(wǎng)絡(luò)的部署進(jìn)度仍不明確,本報(bào)告中暫未考慮 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。
中國無線通信模組市場規(guī)模預(yù)測(億,人民幣)

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連接數(shù)分析:2G 放緩、3G 穩(wěn)定、4G 激增。從 2015 年開始 2G 網(wǎng)絡(luò)承擔(dān)大部分 M2M連接數(shù),在實(shí)際使用過程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn);NB-IOT 在低功耗場景對 2G 網(wǎng)絡(luò)存在明顯替代,隨著 2018 年三大基礎(chǔ)運(yùn)營商 NB-IOT 網(wǎng)絡(luò)加快開通,預(yù)計(jì)2G 連接數(shù)從 2019 年開始增長放緩。中高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場景下,4G 連接數(shù)預(yù)計(jì)快速增長,特別是汽車和工業(yè)應(yīng)用。另外長期看 2G 退網(wǎng)成為全球主流趨勢,在更換成本較高的場景,新部署的連接中 4G 也會逐步替代 2G 模組。預(yù)測 2022 年,2G、3G、4G 連接數(shù)分別為 1.94/0.50/1.97 億部,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中占比分別為 44.0%/11.3%/44.7%,4G 模組逐漸成為主流。
2G/3G/4G 連接數(shù)(億)

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2G/3G/4G 連接占比

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價(jià)格分析:2G 觸底、3G 和 4G 穩(wěn)中有降。目前主流市場 2G 模組約 20 元,我們認(rèn)為該價(jià)格已接近底部,未來下降空降不大。3G 模組更多屬于細(xì)分市場產(chǎn)品,需求和供給較為穩(wěn)定,隨著上游芯片價(jià)格同比下降。4G 模組包含多種速率,預(yù)計(jì)未來高速率產(chǎn)品為主,平均單價(jià)要高于同期 3G 模塊 25~50%。預(yù)測 2022 年,2G、3G、4G 模組市場空間分別為29.3/34.1/168.4 億元,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組中價(jià)值占比分別為 12.6%/14.7%/72.6%。
蜂窩模組價(jià)格走勢及預(yù)測(元)

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綜合測算出我國蜂窩模組市場空間將由 2017 年的 69.5 億元增長至 2022 年的 231.8 億元,CARG 27.2%。
蜂窩模組市場規(guī)模預(yù)測
-20172018E2019E2020E2021E2022E蜂窩連接數(shù)(億個(gè))1.62.433.544.4YoY33.30%50.00%25.00%16.70%14.30%10.00%2G 連接數(shù)占比75.00%63.00%55.00%50.00%46.50%44.00%2G 模組價(jià)格1816.9216.4116.0815.615.13YoY-10.00%-6.00%-3.00%-2.00%-3.00%-3.00%2G 模組市場規(guī)模(億元)21.625.627.128.12929.3YoY12.50%18.40%5.90%3.90%3.10%1.00%3G 連接數(shù)占比14.30%13.50%12.90%12.50%11.90%11.30%3G 模組價(jià)格98.286.4277.7772.3369.4468.74YoY-15.00%-12.00%-10.00%-7.00%-4.00%-1.00%3G 模組市場規(guī)模(億元)22.428.13031.63334.1YoY7.70%25.40%6.90%5.50%4.20%3.50%4G 連接數(shù)占比10.80%23.50%32.10%37.50%41.60%44.70%4G 模組價(jià)格148.24130.45117.41105.6795.185.59YoY-15.00%-12.00%-10.00%-10.00%-10.00%-10.00%4G 模組市場規(guī)模(億元)25.573.5113.2138.7158.3168.4YoY143.70%188.10%54.10%22.50%14.20%6.40%蜂窩市場總規(guī)模(億元)69.5127.1170.3198.5220.3231.8YoY37.70%82.90%34.00%16.60%11.00%5.20%數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
連接數(shù)分析:LPWA 主要包括 NB-IOT、eMTC、Lora 三種制式,我國低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以 NB-IOT 為主、eMTC 在語音場景有剛性需求,Lora 作為前兩者的補(bǔ)充有望在區(qū)域市場局部推廣。工信部要求 2020 年國內(nèi) LPWA 連接數(shù)達(dá)到 6 億部,我們預(yù)測 2022 年:NB-IOT、eMTC 及其他 LPWA 連接數(shù)達(dá)到 11.3 億部。價(jià)格分析:從 2017 年看,NB-IOT 為代表的 LPWA 模組價(jià)格快速下降,目前 NB-IOT市場平均單價(jià) 50~60 元(對比年初 200~300 元)。10 月份電信 50 萬片 NB-IOT 模組采購項(xiàng)目中標(biāo)價(jià)為 36 元,電信額外補(bǔ)貼 30 元;隨著 2018 年 NB-IOT 模組批量出貨和運(yùn)營商加大補(bǔ)貼,有望接近 5美金的合理區(qū)間。eMTC模組由于基帶復(fù)雜度提升,單價(jià)略高于同期 NB-IOT單模模組,從趨勢上兩者價(jià)格逐漸接近。預(yù)測 2022 年,LPWA 模組市場空間為 157.9 億元。
LPWA 模組價(jià)格預(yù)測(元)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
綜合測算出我國 LPWA 模組市場空間將由 2017 年的 15.0 億元增長至 2022 年的 157.9億元,CARG 60.1%。
LPWA 通信模組市場規(guī)模預(yù)測
-20172018E2019E2020E2021E2022ELPWA(億個(gè))0.31.73.46.018.9411.3YoY-466.70%100.00%76.80%48.80%26.40%LPWA 模組價(jià)格5032.525.3520.2816.6313.97YoY--35.00%-22.00%-20.00%-18.00%-16.00%LPWA 模組市場規(guī)模(億元)1555.386.2121.9148.7157.9YoY-225.00%56.00%44.00%23.00%5.00%數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
WiFi 模組產(chǎn)業(yè)基本進(jìn)入成熟階段,制造成本疊加合理毛利率決定了銷售單價(jià),市場空間隨著連接數(shù)增大同比例提升。綜合測算出我國局域網(wǎng)模組市場空間將由 2017 年的 42.0 億元增長至 2022 年的 75.8 億元,CARG 12.5%。
局域網(wǎng)模組市場規(guī)模預(yù)測
-20172018E2019E2020E2021E2022E局域網(wǎng)連接數(shù)(億個(gè))10.5151923.52730.5YoY-42.90%26.70%23.70%14.90%13.00%局域網(wǎng)模組單價(jià)(元)43.43.032.782.622.49YoY--15.00%-11.00%-8.00%-6.00%-5.00%局域網(wǎng)模組市場規(guī)模(億元)425157.565.470.775.8YoY-21.40%12.70%13.80%8.00%7.30%數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
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