中新網北京2月26日電 (記者 劉育英)《汽車半導體供需對接手冊》26日在京發布，旨在促進汽車半導體產業鏈上下游協作，推廣優秀的汽車半導體產品，促進汽車企業與半導體企業的溝通對接。

　　《汽車半導體供需對接手冊》由工業和信息化部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心、中國電子信息產業發展研究院、中國汽車工業協會等單位共同編制。

　　《手冊》收錄了59家半導體企業的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類，53小類產品，占汽車半導體66個小類的80%，其中已上車應用的產品合計246款，占收錄產品總數的43%。

　　《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息，來自一汽、上汽、北汽、比亞迪等14家整車企業和德賽西威、寧德時代等12家汽車零部件企業。

　　電動化、網聯化、智能化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢，智能座艙、自動駕駛、信息娛樂等應用對半導體的需求和要求不斷提升，半導體已成為支撐汽車“三化”升級的關鍵，計算芯片、功率芯片、微控制器、存儲器、圖像傳感器、毫米波雷達等汽車半導體技術加速升級迭代，汽車產業和半導體產業的跨界融合成為發展趨勢。

　　在汽車行業支持下，中國國內汽車半導技術發展取得進步，一批優秀產品推向市場。但在滿足汽車產業需求方面存在不足。尤其去年四季度以來，芯片產能供應緊缺，凸顯中國汽車半導體供應能力不足問題。

　　工業和信息化部電子信息司司長喬躍山指出，作為半導體行業主管部門，將始終積極引導和支持汽車半導體產業發展，通過聚力汽車半導體供需對接平臺建設、產業鏈構建、優質生態營造，推進汽車半導體持續健康發展。(完)