一場(chǎng)始于去年的“芯片荒”席卷全球。 在此背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)發(fā)展高峰，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

　　在“2021 世界半導(dǎo)體大會(huì)·創(chuàng)新峰會(huì)”上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山表示，我國(guó)是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國(guó)市場(chǎng)的紅利。 我國(guó)將持續(xù)營(yíng)造一個(gè)開(kāi)放合作、

　　公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)分工協(xié)作共享，在公平競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。 同時(shí)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開(kāi)我國(guó)的積極參與。 我國(guó)積極融合全球的資源，從市場(chǎng)、資金、技術(shù)、人才等多個(gè)層面深化國(guó)際合作，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)放協(xié)同發(fā)展。

　　據(jù)悉，去年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 8848 億元，“十三五”期間年均增速接近 20%，為全球同期增速的四倍。 同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，在設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

　　中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院在 2021 世界半導(dǎo)體大會(huì)上發(fā)布的《2021 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)去年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4400 億美元，同比增長(zhǎng) 6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期。

　　所謂摩爾定律是指集成電路上處理器的性能每隔兩年翻一倍。經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，摩爾定律逐漸失效，關(guān)于集成電路的發(fā)展也進(jìn)入了全新的“后摩爾時(shí)代”。

　　中國(guó)工程院院士吳漢明表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng)、太寬�！爱a(chǎn)業(yè)鏈那么寬那么大，必然要依賴全球流通。 只有全球化的經(jīng)濟(jì)模式才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推。 “他表示，”后摩爾時(shí)代“ 產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三個(gè)挑戰(zhàn)。 一是基礎(chǔ)挑戰(zhàn)，主要指的是精密圖形的挑戰(zhàn)。 二是核心挑戰(zhàn)，即新材料的挑戰(zhàn)�！痹诩�成電路芯片制造中， 主旋律是新材料、新工藝。 如果沒(méi)有新材料，即使能把芯片尺寸做得很小，也無(wú)法把性能提升上去。 “而終極挑戰(zhàn)是如何提升良率。 吳漢明認(rèn)為，如何提升良率是所有芯片制造企業(yè)最頭疼的問(wèn)題。 不管工藝多先進(jìn)，良率上不來(lái)，這個(gè)工藝就算不上成功。

　　AMD 半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁、 大中華區(qū)總裁潘曉明表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)，制程工藝的進(jìn)步只能成為性能提升的部分因素，企業(yè)還可以從設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)優(yōu)化、平臺(tái)優(yōu)化等方面入手，提升產(chǎn)品性能。

　　吳漢明表示，目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總體分為四大塊，即設(shè)計(jì)（邏輯、分離、存儲(chǔ)）、IPEDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、 裝備材料和芯片制造�！狈叛壑袊�(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，光刻機(jī)、檢測(cè)儀等設(shè)備還需要大力攻關(guān)；光刻膠、掩膜版、大硅片等材料方面基本還是一片空白，主要依賴進(jìn)口。 芯片制造雖然有中芯國(guó)際等廠商，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有差距。 “

　　但他也表示，”后摩爾時(shí)代“芯片性能提升速度放緩，業(yè)界都在尋找新的技術(shù)方向。 對(duì)于追趕者來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)機(jī)會(huì)。(記者 祖爽)

　　 轉(zhuǎn)自：中國(guó)商報(bào)