Mini LED基板晶圓更小&間距更小

Mini LED作為當下最為火熱的顯示技術，不論是直顯還是背光均被行業(yè)看好，更有行業(yè)大牌廠商先后布局。蘋果、三星、LG、微星、宏碁、聯(lián)想、小米、創(chuàng)維、康佳、飛利浦、長虹、BOE、TCL華星等各大品牌及面板廠商陸續(xù)發(fā)布Mini LED相關產(chǎn)品。前端市場如火如荼，在巨大的需求拉動下，后段供應鏈需提供巨大且穩(wěn)定的支持，特別是在Mini LED基板供應上，需要封裝制程領域擁有更大產(chǎn)能。

Mini LED基板相較于普通基板在晶圓尺寸和間距上都要更小，這對封裝制程提出了更高要求。因為晶圓更小、間距更小，封裝制程的工藝難度會更高，在晶圓的轉(zhuǎn)移貼合上就難免會出現(xiàn)晶圓不良的情況。為保證Mini LED嚴格的商用標準，以及嚴苛的良率要求(≥99.99%)，通過檢測找出不良晶圓，并去除不良晶圓重新修補，就顯得格外重要。合易科技新一代Mini去晶機就是專門針對Mini LED固晶工藝中出現(xiàn)的不良晶圓，通過專利去晶技術，精準去除，從而實現(xiàn)良率的提升和降本增效。

合易科技致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設備

合易科技新一代Mini去晶機，專利產(chǎn)品更有保障

Mini去晶機對Mini LED封裝制程的重要性不言自明，特別是在2021年成為Mini LED的商用元年之后，很多廠家紛紛布局Mini LED產(chǎn)線，Mini去晶機更是成為“剛需”。合易科技作為一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)自動化設備的高新科技企業(yè)，一直致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設備，專注核心技術研究并取得關鍵技術突破，率先研發(fā)出了專利產(chǎn)品合易科技新一代Mini去晶機。

合易科技新一代Mini去晶機

合易科技新一代Mini去晶機外型尺寸為1300x1200x1600mm(長x寬x高)，重量達到1100kg。作為Mini去晶機，在精度上擁有更高要求，合易科技新一代Mini去晶機采用大理石平臺保證整機運行的平穩(wěn)，其次采用X/Y雙軸研磨級直線電機，保證機器運行的精度。

合易科技新一代去晶機擁有國家發(fā)明專利(專利號：202011256044.2)，在技術層面無法律糾紛可以放心使用。此外，合易科技新一代去晶機通過優(yōu)化設備結(jié)構(gòu)和運行流程，提高去晶效率，平均晶圓去除時間僅需8-9秒，既準又快，對于Mini LED產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)更有保障。

激光去晶柔性/玻璃基板均可，合易科技Mini去晶機修補率>99.99%

合易科技的新一代Mini去晶機不僅可以單獨作業(yè)，還可以與合易科技新一代外觀檢測機、點亮檢測機和新激光焊晶機組線成為Mini LED檢測修補自動化解決方案。接收檢測機器不良晶圓的行/列坐標，去除不良晶圓，并配合下位機——激光焊晶修補晶圓。

合易科技新一代Mini LED檢測修補自動化解決方案

合易科技新一代Mini去晶機根據(jù)上游測試數(shù)據(jù)，采用激光測試基板高度，再應力測試高度，雙應力(高度、推力)、雙視覺檢測系統(tǒng)(推刀、去晶后焊盤檢測)，確保去晶的準確度和成功率，能夠?qū)θ嵝浴⒉ＡЩ�板激光加熱再去��，去晶工藝應用范圍更廣。去晶焊盤平整，利于二次固晶，修補率>99.99%。

合易科技

合易科技新一代Mini去晶機解決了行業(yè)難題，成為了Mini LED固晶工藝中不可或缺的一環(huán)。

每一次技術的進步，背后總有需求在驅(qū)動，拉動整個產(chǎn)業(yè)向上升級。當然，也需要有合易科技這樣的實力企業(yè)從基礎的技術著手，一點一滴實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)設備和工藝技術上的升級，助推終端向前發(fā)展。合易科技從技術出發(fā)，從創(chuàng)新著手，不斷打造更多優(yōu)秀的自動化設備，推動中國制造業(yè)不斷向上進階!