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REDMI Turbo 4發(fā)布,首發(fā)天璣8400-Ultra帶來(lái)滿(mǎn)幀游戲體驗(yàn)
2025/1/3 17:33:06 來(lái)源:財(cái)訊網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:天璣8400-Ultra芯片的推出,為2025年的中高端手機(jī)市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。天璣8400-Ultra芯片的推出,為2025年的中高端手機(jī)市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。首發(fā)于REDMI Turbo 4,這款芯片通過(guò)全新制程工藝、深度AI優(yōu)化和超高能效,成為次旗艦市場(chǎng)中不可忽視的性能標(biāo)桿。它不僅支持120Hz高刷屏的流暢運(yùn)行,還以低功耗實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜場(chǎng)景下的多任務(wù)穩(wěn)定性。從游戲體驗(yàn)到影像處理,天璣8400-Ultra在多個(gè)維度上突破傳統(tǒng)性能限制,為用戶(hù)提供了真正越級(jí)的使用體驗(yàn)。REDMI Turbo 4搭載了被譽(yù)為“神U”的天璣8400-Ultra芯片,采用了旗艦同級(jí)的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片配備了8個(gè)最新A725 大核,結(jié)合二級(jí)緩存翻倍、三級(jí)緩存增加50% 以及強(qiáng)化的系統(tǒng)緩存,使得多任務(wù)處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現(xiàn),Turbo 4在同級(jí)別產(chǎn)品中脫穎而出,展現(xiàn)出遠(yuǎn)超同檔的強(qiáng)大實(shí)力。
除了碾壓同級(jí)的全大核CPU,天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級(jí)的G720 GPU,其性能、能效表現(xiàn)更是驚人。芯片通過(guò)高達(dá)40%的帶寬優(yōu)化,并針對(duì)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出、紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深度增強(qiáng),圖形計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了全面突破。集眾多黑科技,REDMI Turbo 4將引領(lǐng)2025年次旗艦級(jí)游戲體驗(yàn),毫無(wú)疑問(wèn)是玩家的香餑餑。
從發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片,在相同功耗下,CPU多核性能提升了41%,同時(shí)功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升,不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場(chǎng)的性能與能效巔峰,也讓Turbo 4的使用體驗(yàn)輕松越級(jí),遠(yuǎn)超對(duì)手。
在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語(yǔ)音通話(huà)等在內(nèi)的10大常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景,并與上一代旗艦平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)對(duì)比。數(shù)據(jù)顯示,REDMI Turbo 4在大多數(shù)場(chǎng)景中與旗艦平臺(tái)展開(kāi)了激烈角逐,各有勝負(fù),再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強(qiáng)大實(shí)力。
此外,為了充分釋放強(qiáng)大性能,REDMI與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)了深度合作,結(jié)合了HyperCore與狂暴引擎,深入平臺(tái)底層微架構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)主流游戲的滿(mǎn)幀體驗(yàn),并顯著降低單幀功耗。結(jié)合Turbo 4所采用的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù),可以進(jìn)一步發(fā)揮天璣8400-Ultra的強(qiáng)勁性能。在《王者榮耀》的實(shí)測(cè)中,Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續(xù)運(yùn)行7小時(shí),始終保持120幀水準(zhǔn)的穩(wěn)定表現(xiàn),且機(jī)身溫度與功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀。
在更復(fù)雜的場(chǎng)景測(cè)試中,搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現(xiàn)出色。例如,在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫(huà)質(zhì)測(cè)試中,Turbo 4成功實(shí)現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿(mǎn)幀輸出,且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機(jī)中幾乎無(wú)敵,甚至在與上一代旗艦平臺(tái)對(duì)比時(shí),依舊不落下風(fēng)。
在更加重載的知名《3D回合制游戲》中,REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現(xiàn)。半小時(shí)的測(cè)試,幀率和功耗均領(lǐng)先上一代旗艦平臺(tái),完美詮釋了“越級(jí)實(shí)力”。
天璣8400-Ultra的亮相,讓中高端市場(chǎng)的性能和能效標(biāo)準(zhǔn)再一次被刷新。通過(guò)首發(fā)REDMI Turbo 4,它已向用戶(hù)證明了聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上的深厚積累。從持久滿(mǎn)幀的游戲性能,到AI影像的實(shí)時(shí)優(yōu)化處理,天璣8400-Ultra賦予了終端產(chǎn)品更多可能性。在激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中,這款芯片不僅提升了行業(yè)整體技術(shù)水準(zhǔn),更讓聯(lián)發(fā)科鞏固了在次旗艦市場(chǎng)的核心地位。未來(lái),天璣8400-Ultra將繼續(xù)推動(dòng)中高端市場(chǎng)的全面進(jìn)化,為消費(fèi)者帶來(lái)更多高性?xún)r(jià)比的性能選擇。
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