4月16日，今年早些時候有媒體指出，三星電子和AMD的主力代工廠商Globalfoundries憑借著自己的14納米FinFET技術(shù)已經(jīng)拿到了蘋果A9處理器的大部分訂單。然而，由于Globalfoundries芯片的良品率實(shí)在過低，蘋果已經(jīng)在日前決定將下一代iPhone中A9芯片30%的訂單轉(zhuǎn)交給長期合作伙伴臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電負(fù)責(zé)。

　　之前曾多次準(zhǔn)確預(yù)測蘋果產(chǎn)品的凱基證券知名分析師郭明池（Ming-chiKao）在當(dāng)?shù)貢r間周三寫給投資人的信件中表示，蘋果是在意識到Globalfoundries芯片的良品率始終沒能達(dá)到自己要求后的“最后一刻”才最終決定重新將臺積電納入自己的A9代工廠商名單之中的。而且，臺積電在此前代工的16納米FinFET制程產(chǎn)品訂單時的表現(xiàn)和良品率均超過了蘋果預(yù)期，而這也是蘋果作出這一決定的因素之一。

　　據(jù)悉，Globalfoundries目前A9芯片的良品率僅為30%左右，而任何產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段后的良品率最低標(biāo)準(zhǔn)也需要達(dá)到50%以上。

　　對此，郭明池表示：“將臺積電重新納入自己的A9代工廠商名單之中將大大減少蘋果供應(yīng)鏈端的不確定性。”

　　與此同時，蘋果的另一個擔(dān)憂則在于三星方面。此前有業(yè)內(nèi)人士稱，三星位于首爾京畿道器興的工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。據(jù)悉，該公司準(zhǔn)備每月生產(chǎn)3萬到4萬件12英寸的晶圓以滿足其14納米處理器節(jié)點(diǎn)需求，這些需求主要來自蘋果和三星自己的手機(jī)部門，同時也需要滿足自己下一代Exynos處理器的需求。但是，由于三星GlaxyS6和S6Edge機(jī)型的初期消費(fèi)者需求超出外界預(yù)期，因此蘋果擔(dān)心該公司或?qū)�無法為自己提供足夠的14納米處理器零部件。

　　目前，外界普遍預(yù)期蘋果下一代iPhone將內(nèi)置一個更新、更小、能耗比更高的處理器，而三星和Globalfoundries此前則負(fù)責(zé)了這一芯片訂單的絕大部分代工工作。需要指出的是，三星此前一直都是蘋果iPhone的重要合作伙伴，但去年臺積電卻成功在iPhone6與iPhone6Plus的A8芯片競標(biāo)中勝出，這部分是由于當(dāng)時的蘋果與三星正因2011年以來的法律糾紛而關(guān)系交惡所致。