在日前舉辦的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康披露了中國(guó)（大陸）集成電路產(chǎn)業(yè)2017年發(fā)展?fàn)顩r。

（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)）

　　于燮康介紹，2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)銷售收入5355.2億元，同比增長(zhǎng)23.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2050億元，同比增長(zhǎng)24.7%，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入達(dá)1850億元，同比增長(zhǎng)18.3%，連續(xù)多年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

　　“2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)成績(jī)斐然，無論是我們的技術(shù)水平，還是我們的市場(chǎng)實(shí)力都獲得了大幅增長(zhǎng)，尤其是我們很弱小的裝備和材料業(yè)，在國(guó)家重大專項(xiàng)的支持下，使用的封裝測(cè)試設(shè)備和材料都是很好的。我們幾乎從零達(dá)到這個(gè)顯著成績(jī)。”于燮康說。

　　于燮康也指出，盡管產(chǎn)業(yè)規(guī)模在迅速擴(kuò)大，但進(jìn)口金額進(jìn)一步增加。2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2601.4億美元，增長(zhǎng)14.6%，創(chuàng)歷年新高，約占世界的68.8%。出口額達(dá)668.8億美元，增長(zhǎng)9.8%。2017年中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)估規(guī)模達(dá)1933億美元，占到全球3072億美元規(guī)模的62.9%。

　　于燮康說，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的大好機(jī)遇。原因一是中央高層下決心要發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)，持續(xù)推進(jìn)；二是抓住瓶頸，創(chuàng)新路徑；三是突出重點(diǎn)，協(xié)同發(fā)展；四是企業(yè)主體，市場(chǎng)導(dǎo)向；五是集中優(yōu)勢(shì)資源，培育世界級(jí)企業(yè)。于燮康介紹，中國(guó)已有三個(gè)封裝企業(yè)進(jìn)入全球十強(qiáng)，同時(shí)設(shè)計(jì)業(yè)也迎頭趕上。但是，與全球先進(jìn)國(guó)家相比，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)、裝備和材料差距還很大，任重道遠(yuǎn)。（海辰）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)