一、產業涉及領域眾多，設備投資是關鍵

　　1、集成電路生產工序復雜，涉及領域眾多

　　集成電路的主要工序包括三個環節:集成電路的設計，晶圓制造加工以及封裝與測試。涉及投資額巨大、產業范圍廣闊。

　　二、裝備產業基礎薄弱，但部分核心產品正實現突破

　　1、任重而道遠：基礎薄弱，差距明顯

　　集成電路生產設備的進口替代意義重大，除降低國內新建產線采 購成本外，更重要的是夯實我國產業發展基礎，從根本上實現集成電 路產業的獨立自主。但受制于國內薄弱的基礎，判斷這一進程將 需要較長的時間周期。任重而道遠。

　　全球來看，臺灣、韓國作為全球集成電路制造領域的龍頭，對應年均設備支出占比最高。受益于國內集成電路產業投資加速，2016 年 國內集成電路設備資本支出全球占比為 12.9%，為全球第三大設備需求市場。但盡管作為全球第三大設備市場，2016 年國內設備企業在全 球設備市場的占有率僅為 0.5%。這從側面反映了我國國內大部分設備投資仍以來進口。

　　根據最新統計，全球58家規模以上晶圓制造設備商中，國內企業僅有 4 家上榜，比例上僅為 7%。且規模以上企業中，與全球頂級設備商在整體規模、研發投入、員工人數以及技術積累等各方面均存在巨大差距。

　　同時，全球集成電路裝備領域強者恒強現象非常明顯。2016 年全球前五大集成電路裝備公司市占率為68%，而 TOP30 企業市占率超 過 90%；細分來看，光刻機領域 ASML一家市占率就超過75%，PVD 裝備領域龍頭 AMAT 市占率在細分領域市占率接近 85%。

　　我國集成電路裝備企業當前仍然相對弱小，要想在強者恒強的集成電路裝備領域實現突破甚至形成超越，任重而道遠。

2016 年全球集成電路裝備行業市場高度集中

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全球集成電路裝備細分市場一家獨大現象非常明顯

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　　2、曙光初現：部分核心產品正實現突破

　　在刻蝕和 PVD 等核心設備實現零的突破并在比例上快速上升的同時，國產集成電路裝備正向 14nm 制程生產線進行突破，且北方華創等企業在硅刻蝕、退火、清洗和 PVD 等領域均已進入實際驗證。

國產集成電路刻蝕和 PVD 等設備正實現突破

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　　在2020年之前，90~32 納米工藝設備國產化率達到 50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到 50%。在 2025 年之前，20～14 納米工藝設備國產化率達到 30%，實現浸沒式光刻機國產化。 到 2030 年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。