據(jù)悉，驍龍810被看作是高通一個臨時性的過渡產(chǎn)品，因為他使用了標(biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu)，并未使用高通二次開發(fā)的架構(gòu)，而這款處理器也因為溫度過高讓很多手機廠商望而卻步。

就在所有人都翹首期盼高通新一代的820處理器能重新拯救世界的時候，一個壞消息來了：這貨依舊很燙。

根據(jù)外媒報道，三星正在試圖通過軟件升級來解決這一問題。如果軟件問題無法實現(xiàn)降溫，那么三星有可能會考慮在手機上使用散熱管輔助散熱。

據(jù)悉，明年眾多的手機廠商的旗艦產(chǎn)品都在等待820這顆處理器，包括三星的S7也傳聞有意在非日韓市場使用這顆芯片。但是從目前的狀況來看，似乎820的研發(fā)進展并不順利。

相比前作驍龍810，820在圖形性能和功耗降低上都有40%的提高，而采用最新14nm制程的820，較810的20nm有著相當(dāng)大的進步。