PCB 是英文 Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱 為印制電路。PCB 被廣泛使用，為晶體管、集成電路、電阻、電熔、電感等元件提 供了固定和裝配的機(jī)械支撐，實現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣。

PCB 內(nèi)層結(jié)構(gòu)

完成后的 PCB

　　PCB 中使用到的電子化學(xué)品包括光刻膠、高純試劑、PCB 樹脂（基板）、特種 氣體等。PCB 制作包括內(nèi)層的制作、鉆孔壓合、外層制作、成型等幾個流程。具體 流程及所使用的電子化學(xué)品如下：（1）在絕緣層（環(huán)氧樹脂等電子化學(xué)品）的兩面 覆蓋導(dǎo)電銅箔，進(jìn)行裁剪后進(jìn)行清洗和研磨；（2）將感光樹脂（光刻膠）依據(jù)想要 得到的圖形進(jìn)行曝光，溶解掉曝光部分后進(jìn)行氯化銅、氫氧化鈉等進(jìn)行腐蝕和去膜 （高純試劑），最后在銅箔上得到需要的導(dǎo)電電路；（3）對電路進(jìn)行測試并用雙氧 水、硫酸等（高純試劑）對電路進(jìn)行黑化，增加抗氧化性能；（4）在鋼板和牛皮紙 的保護(hù)下進(jìn)行物理壓合，完成內(nèi)層的制作；（5）對壓合完畢的 PCB 進(jìn)行鉆孔，進(jìn)行 孔金屬化處理，保證內(nèi)外層的電路連接；（6）同內(nèi)層圖案一樣，在外層用光刻技術(shù) （光刻膠及配套試劑）再次進(jìn)行曝光腐蝕清洗（高純試劑），得到所需電路；（7） 對外層電路進(jìn)行測試，進(jìn)行防焊印刷，在表面印刷一層綠色樹脂。（8）在外層電路 表面鍍上金、錫等金屬，起保護(hù)作用。（9）在 PCB 表面進(jìn)行文字印刷，切割成型， 測試合格后可以包裝出貨。

PCB 工藝流程及所需電子化學(xué)品

　　盡管全球 PCB 增速放緩，但中國 PCB 行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，全球影響越來越大。2014 年，全球 PCB 總產(chǎn)值約為 574.3 億美元，而中國 PCB 產(chǎn)值占全球比例從 2013 年的 43.8%增長到 45.5%，達(dá)到 261.3 億美元（內(nèi)外資），約 1650 億元人民幣， 同比增幅 6.3%。2014 年，中國大陸本土 PCB 增幅表現(xiàn)強(qiáng)勁，達(dá)到 11.4%（2015 年 3 月數(shù)據(jù)），增速遠(yuǎn)超全球平均水平。預(yù)測2014至2019年全球復(fù)合增速達(dá)3.1%，而中國PCB 產(chǎn)值將達(dá)到336億美元。

全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值及增速情況

2014 年中國 PCB 產(chǎn)值占全球 45.5%