1、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　一般而言，按照產(chǎn)品類(lèi)型劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由四部分構(gòu)成：IC 集成電路、光學(xué)光電子器件、分立器件和傳感器。根據(jù)報(bào)告，2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 3352 億美元，上述四種產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模占比分別為 82%、10%、5%、3%。

　　IC 集成電路按照產(chǎn)品類(lèi)型又可以劃分為邏輯電路（份額 33%）、存儲(chǔ)器（份額 28%）、微處理器（份額 22%）和模擬電路（份額 17%）四部分。

2015 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元，占比）

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2015年全球 IC集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元，占比）

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　　半導(dǎo)體材料是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ) ， 是決定半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和穩(wěn)定性的重要因素 ，因此整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的需求非常巨大 。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2015 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為 434 億美元，其中晶圓生產(chǎn)材料的市場(chǎng)規(guī)模為 241 億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為 198 億美元。

2005-2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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2014 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元，占比）

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　　具體分析半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)， 前端晶圓制造材料中 ，2014 年硅片市場(chǎng)規(guī)模為79.9 億美元 ，占比為 33% ，是份額最大的材料。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在 2009 年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響而急劇下滑，2010 年大幅反彈。2011 年到 2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時(shí)加上企業(yè)擴(kuò)能競(jìng)爭(zhēng)激烈，2013 年全球硅片的市場(chǎng)規(guī)模只有 75 億美金，連續(xù)兩年下降。2014 年受汽車(chē)電子及智能終端的需求帶動(dòng)，12 寸大硅片價(jià)格止跌反彈，全球 硅片出貨量與市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始復(fù)蘇。 根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020 年全球到硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 110 億美元左右。

2008-2020 年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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2008-2020 年全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）

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　　2009 年由于受到金融危機(jī)的影響，全球 IC 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低谷，2010 年到 2013年保持在全球每年 2400 億美元左右的規(guī)模。自 2014 年由于受到物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新型產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)，開(kāi)始復(fù)蘇。根據(jù)預(yù)測(cè) ，來(lái) 在未來(lái) 5 年，全球 IC 產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)， 將從 2015年的1410 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的2080 億美元。

　　在具體的硅片方面，目前主流的為硅片為 300mm （12 英寸）、200mm （8 英寸） 和150mm （6 英寸）， 其中，300mm 硅片自2009 年開(kāi)始市場(chǎng)份額超過(guò) 50% ，到 2015 年的份額已經(jīng)達(dá)到 78% ， 預(yù)計(jì) 2020 年將占硅片市場(chǎng)需求大于 84% 的份額。

單晶硅片主要規(guī)格類(lèi)型

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2005-2020 年全球硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)平方英寸）

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　　12 寸硅晶片出貨量之所以在近些年來(lái)快速增長(zhǎng)，主要原因在于 CPU/GPU 等邏輯芯片 、Memory 存儲(chǔ)用芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，大部分都是采用 12 寸晶圓制造。不過(guò)，除了CPU/GPU 和 Memory 等先進(jìn)的芯片以外，更多的芯片使用的都是 8 寸（200mm）晶圓，如汽車(chē)半導(dǎo)體、指紋識(shí)別芯片和攝像頭 CIS 芯片，2016 年指紋識(shí)別芯片和 CIS 芯片受益于智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量大幅度增加， 汽車(chē)半導(dǎo)體受益于汽車(chē)電子普及而快速增長(zhǎng) ， 正是導(dǎo)致 2016 年8寸晶圓缺貨的主要原因所在。

　　同時(shí)，450mm 硅片預(yù)計(jì)將于 2017 年左右開(kāi)始小規(guī)模量產(chǎn)，第一批客戶(hù)只有英特爾一家。之后幾年 450mm 的硅片也將遵循規(guī)律，迎來(lái)一段時(shí)間的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)硅片需求依舊會(huì)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)報(bào)告，300mm 晶圓代工廠將會(huì)在 2021來(lái)年左右達(dá)到高峰，之后市場(chǎng)將迎來(lái) 450mm 晶圓的補(bǔ)充，300mm 將逐漸減少。

全球 300mm 和450mm 晶圓代工廠數(shù)量預(yù)測(cè)

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　　在硅片的下游應(yīng)用方面， 根據(jù)2016 年12 月發(fā)布的報(bào)告 ，2015 年全球半導(dǎo)體硅片需求量為 633 億平方厘米，預(yù)計(jì) 2016 年增速為 3.8% 。 其中 2015 年 ，智能手機(jī)和電腦的 消耗量合計(jì)占比為 41.23%，預(yù)計(jì) 2016 年將出現(xiàn)下滑， 采用 NAND FLASH 工藝的SSD 將實(shí)現(xiàn) 33% 的增長(zhǎng)，其他行業(yè)應(yīng)用均將有5-10%的增長(zhǎng)。

全球硅片需求情況-- 按下游應(yīng)用市場(chǎng)劃分

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